[發(fā)明專利]微流控芯片合片機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310411174.2
• 申請日: 2013-09-09
• 公開（公告）號: CN103474360A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 白向陽
• 申請（專利權(quán)）人: 江陰迪林生物電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/68;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.微流控芯片合片機，其特征在于：包括底座(1)、固化裝置、定位盤、真空加壓裝置、控制機構(gòu)，

所述固化裝置安裝在底座(1)頂部的槽孔內(nèi)，固化裝置包括固定在槽孔內(nèi)底上的紫外線固化燈(3)，紫外線固化燈(3)上方的槽孔側(cè)壁之間設(shè)置受控于控制機構(gòu)進(jìn)行開合動作的自動門(5)，

所述定位盤固定在底座(1)頂部，定位盤包括安裝在槽孔頂部外沿上的與槽孔尺寸對應(yīng)的盤面(6)，盤面(6)的四周設(shè)置內(nèi)側(cè)帶有真空吸附孔(11)的邊艙(7)，邊艙(7)的邊角處設(shè)置由氣缸(8)控制的水平運動伸入相應(yīng)盤面邊角的用于隔離的擋片(10)，

所述真空加壓裝置設(shè)置在定位盤的正上方，真空加壓裝置包括由伺服電機A(20)通過絲杠螺母副帶動的與槽孔頂部外沿配合的外接真空泵的真空室(9)，真空室(9)內(nèi)設(shè)置由伺服電機B(22)驅(qū)動的與邊艙內(nèi)側(cè)的盤面對應(yīng)的外接抽真空裝置的真空腔，真空腔的下表面設(shè)置真空吸附小孔(24)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片合片機，其特征在于：所述定位盤其中兩個對角處設(shè)置擋片(10)，氣缸(8)固定在邊艙(7)外側(cè)，氣缸(8)的運動桿連接擋片(10)，擋片(10)包括兩個互相垂直連接為一體的鋼片，邊艙(7)上開設(shè)供擋片運動的長槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控芯片合片機，其特征在于：所述定位盤的盤面(6)采用透明的鋼化玻璃制作。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項所述的微流控芯片合片機，其特征在于：所述定位盤的邊艙(7)的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置向上向外展開的40°～60°的導(dǎo)向角。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項所述的微流控芯片合片機，其特征在于：所述槽孔的內(nèi)底上設(shè)置反光罩(4)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項所述的微流控芯片合片機，其特征在于：所述底座(1)外側(cè)設(shè)置受控于控制機構(gòu)的感應(yīng)門。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項所述的微流控芯片合片機，其特征在于：所述底座(1)下部設(shè)置散熱風(fēng)扇(2)。