[發明專利]不同孔徑盲孔的制作方法和印刷電路板

有效

• 申請號: 201310410605.3
• 申請日: 2013-09-11
• 公開（公告）號: CN104427785B
• 公開（公告）日: 2017-10-03
• 發明（設計）人: 金立奎
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙)11343
• 代理人: 梁朝玉,尚志峰

1.一種不同孔徑盲孔的制作方法，用于在印刷電路板同一層上制作不同孔徑的盲孔，其特征在于，包括以下步驟：

步驟102，將需要開設的不同孔徑的盲孔分組，根據分組制作激光鉆孔程式，并將所述激光鉆孔程式輸入至激光鉆孔機內；

步驟104，將壓合后的基板進行表面棕化和粗化處理；

步驟106，將表面棕化和粗化處理后的所述基板在所述激光鉆孔機上開設所述盲孔。

2.根據權利要求1所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，在所述步驟102中，所述盲孔分組為將位于所述印刷電路板同一層上相同孔徑的盲孔設定為一組。

3.根據權利要求2所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，在步驟106中，在所述激光鉆孔機上開設所述盲孔前，對所述激光鉆孔機進行設置和調整。

4.根據權利要求3所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，對所述激光鉆孔機進行設置和調整包括以下步驟：

步驟202，在所述激光鉆孔機上導出所述激光鉆孔程式；

步驟204，根據每組所述盲孔孔徑的大小在所述激光鉆孔機上進行激光能量測試；

步驟206，根據所述激光鉆孔程式對所述激光鉆孔機的孔位精度進行調整。

5.根據權利要求4所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，在所述步驟202和所述步驟204之間還包括：

步驟203，當所述激光鉆孔程式中的刀具代碼參數與所述激光鉆孔機內刀具代碼參數不一致時，將所述激光程式中的所述刀具代碼參數修改為與所述激光鉆孔機內刀具代碼參數一致。

6.根據權利要求5所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，在所述步驟206中，對所述激光鉆孔機進行設置和調整后，將所述基板非開設所述盲孔的一面放置在所述激光鉆孔機上，再啟動所述激光鉆孔機并根據輸入到所述激光鉆孔機內的所述激光鉆孔程式開設不同孔徑的所述盲孔。

7.根據權利要求6所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，在所述步驟106中，在所述激光鉆孔機上開設盲孔時，所述激光鉆孔機根據所述激光鉆孔程式，先完成其中一組所述盲孔后，再依次完成其他組的所述盲孔。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，所述基板為將銅箔、半固化片與氧化處理后的內層線路板壓合成的多層板。

9.根據權利要求8所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，在所述步驟106后還包括：

步驟108，等離子清洗，去除盲孔內殘留的樹脂；

步驟110，清洗，去除銅面的氧化物。