[發明專利]一種微帶天線用輻射貼片及微帶天線

有效

• 申請號: 201310410571.8
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN103474756A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 羅兵;楊仕文;朱全江
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/00
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種微帶天線用輻射貼片，其特征在于：

所述輻射貼片上開設有十字型槽，所述十字型槽包括至少四條呈十字型分布的封閉長槽，各封閉長槽之間互不連通。

2.根據權利要求1所述的微帶天線用輻射貼片，其特征在于：所述封閉長槽為四條，各所述封閉長槽的形狀和尺寸均相同且呈十字型對稱分布。

3.根據權利要求2所述的微帶天線用輻射貼片，其特征在于：所述輻射貼片為圓形貼片或正多邊形貼片。

4.根據權利要求3所述的微帶天線用輻射貼片，其特征在于：所述輻射貼片為圓形貼片，所述十字型槽的中心設置于所述圓形貼片的圓心。

5.根據權利要求3所述的微帶天線用輻射貼片，其特征在于：所述輻射貼片為正多邊形貼片，所述十字型槽的中心設置于所述正多邊形貼片的中心。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的微帶天線用輻射貼片，其特征在于：所述輻射貼片上開設有若干饋電連接孔。

7.一種微帶天線，包括堆疊設置的參考地和若干微帶輻射單元，其特征在于，至少一個微帶輻射單元由權利要求1～6中任一項所述的輻射貼片構成。

8.根據權利要求7所述的微帶天線，其特征在于，所述參考地與微帶輻射單元之間以及各微帶輻射單元之間均通過絕緣層隔開，所述參考地與其中一個微帶輻射單元之間通過饋電結構連接。

9.根據權利要求8所述的微帶天線，其特征在于，所述絕緣層包括限位墊片和/或PCB的絕緣基板，所述微帶輻射單元包括堆疊設置的第一微帶輻射單元和第二微帶輻射單元，所述第一微帶輻射單元由所述輻射貼片構成，所述參考地與所述輻射貼片之間通過饋電結構連接。

10.根據權利要求9所述的微帶天線，其特征在于，所述微帶天線的工作頻率為2500MHz～2690MHz，所述輻射貼片為圓形貼片，其直徑為28～30mm，所述封閉長槽的長度為8～13mm，寬度為1～2mm，相對兩封閉長槽的間隔為1～3mm，所述微帶天線總厚度為5～6mm，所述第一微帶輻射單元和第二微帶輻射單元的間隔為4～5mm。

11.根據權利要求10所述的微帶天線，其特征在于，所述微帶天線的工作頻率為2600MHz，所述輻射貼片的直徑為28mm，所述封閉長槽的長度為11.5mm，寬度為2mm，相對兩封閉長槽的間隔為3mm，所述微帶天線總厚度為6mm，所述第一微帶輻射單元和第二微帶輻射單元的間隔為5mm。

12.根據權利要求9～11中任一項所述的微帶天線，其特征在于，所述參考地與所述第一微帶輻射單元之間的絕緣層為PCB的絕緣基板，所述第一微帶輻射單元和第二微帶輻射單元之間的絕緣層為若干限位墊片和設置于限位墊片上的PCB的絕緣基板。

13.根據權利要求9～11中任一項所述的微帶天線，其特征在于，所述參考地與所述第一微帶輻射單元之間的絕緣層為限位墊片，所述第一微帶輻射單元和第二微帶輻射單元之間的絕緣層為若干限位墊片和設置于限位墊片上的PCB的絕緣基板。

14.根據權利要求9～11中任一項所述的微帶天線，其特征在于，所述參考地與所述第一微帶輻射單元之間的絕緣層為若干限位墊片和設置于限位墊片上的PCB的絕緣基板，所述第一微帶輻射單元和第二微帶輻射單元之間的絕緣層為若干限位墊片和設置于限位墊片上的PCB的絕緣基板。