[發(fā)明專利]電路板成型方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310410452.2
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN104427772B
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發(fā)明（設計）人: 李照飛;車世民
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權代理有限公司11002
• 代理人: 李迪

1.一種電路板成型方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

S1：將待加工電路板的成型槽規(guī)劃區(qū)域分成開槽成型區(qū)域和銑板成型區(qū)域；

S2：沿開槽成型區(qū)域的中間線開槽，形成預成型槽，對預成型槽的殘邊進行修邊加工；

S3：對銑板成型區(qū)域進行銑板加工，得到成品電路板；

所述開槽成型區(qū)域為成型槽槽寬小于兩倍最小銑刀直徑；所述銑板成型區(qū)域為成型槽槽寬大于兩倍最小銑刀直徑。

2.如權利要求1所述的電路板成型方法，其特征在于，步驟S1之前還包括步驟S10：將待加工電路板固定在成型機的工作臺面上。

3.如權利要求2所述的電路板成型方法，其特征在于，所述步驟

S10包括：

S11：提供電木板，將電木板安裝在成型機的工作臺面上；

S12：提供介質層，將所述介質層通過銷釘固定在電木板上，銷釘沿成型槽規(guī)劃區(qū)域分布；

S13：將待加工電路板固定在銷釘上，并在待加工電路板四周用膠帶固定。

4.如權利要求3所述的電路板成型方法，其特征在于，所述介質層為木漿板或者木墊板。