[發明專利]滾筒

無效

• 申請號: 201310408005.3
• 申請日: 2013-09-09
• 公開（公告）號: CN103484925A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 樊熊飛;陸鋼鋒;施紅良;趙棟梁;王發周;陳健;樓曉英
• 申請（專利權）人: 浙江英洛華磁業有限公司
• 主分類號: C25D17/20
• 分類號: C25D17/20
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 胡根良

技術領域

本發明涉及電鍍設備配件，尤其涉及滾筒。

背景技術

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面鍍上一層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用，由于金屬零件具有美觀的外表和良好的性能，使電鍍工藝在工業上應用越來越普遍，在電鍍工藝過程中，尤其是體積較小的工件滾鍍工藝中，為了提高滾鍍工藝的滾鍍性能，一般都有盡可能大的提高滾筒壁上的開孔率。

現有技術中滾筒的筒體和蓋體連接方式一般采用螺栓連接的方式將蓋體設置在滾筒上，這種設置方式使滾筒與蓋體之間連接可靠，但在這種連接方式存在結構復雜的不足，尤其是當滾筒與蓋體之間的連接不需要很高的強度時候，就沒有必要通過復雜的連接結構來提高筒體與蓋體的連接強度，因而就不適于采用螺栓連接的方式將蓋體設置在筒體上。

發明內容

本發明提供的滾筒，旨在克服現有技術中蓋體與筒體連接結構復雜的不足。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：滾筒，包括筒體和設置在筒體兩端用于封閉筒體兩端開口的蓋體，所述筒體插接在蓋體上。

作為優選，所述蓋體上設有與筒體壁厚相適配的插槽，所述筒體兩端與蓋體上插槽配合處設有垂直于筒體的凸起，所述插槽內設有與凸起相適配的凹槽，通過在滾筒兩端配合處設置凸起和在插槽內設置與凸起相適配的凹槽，提高了蓋體與筒體的連接強度。

作為優選，所述蓋體上設有用于減小待鍍零件與蓋體接觸面積的防吸附層，所述防吸附層與蓋體接觸面相對的面上設有用于減小待鍍零件與防吸附層接觸面積的凸點，通過在蓋體上設置凸點，可以有效地減小待鍍零件與蓋體的接觸面積，待鍍零件與蓋體上的一個或多個凸點接觸后，由于凸點為凸出蓋體平面的結構，零件與凸點接觸后，零件與蓋體之間仍然存在間隙，避免了待鍍零件與蓋體接觸面積大或者由于真空而使待鍍零件吸附在蓋體上，造成零件與蓋體接觸的面上電鍍不良，引起零件報廢，提高了零件的電鍍質量。

作為優選，所述防吸附層上設有與蓋體上插槽相配的凸棱，所述防吸附層上設有與筒壁厚度相適配的卡槽，防吸附層插接在蓋體上，所述筒體與防附層通過卡接方式連接，使滾筒裝配方便，降低了滾筒的制造成本。

作為優選，所述卡槽設置在凸棱上，由于凸棱凸出蓋體平面，卡槽設置在凸棱上加深了卡槽的深度，提高了筒體與防吸附層的連接強度。

作為優選，所述凸起的橫截面形狀為大于1/2圓弧，所述凹槽的橫截面形狀為大于1/2圓弧，由于凸起和凹槽的橫截面形狀為圓弧，在裝配過程中凸起更容易裝入凹槽內，裝配方便。

作為優選，所述凸點錯開排列，通過凸點錯開排列，避免了在電鍍過程中出現零件卡在兩凸點之間的現象，提高了零件的電鍍質量。

作為優選，所述相鄰凸點的距離小于待鍍零件的最小尺寸，零件不會卡在兩凸點之間，提高了零件的電鍍質量。

作為優選，所述凸點呈球體，凸點呈球體，零件與凸點的接觸方式為點接觸，進一步減小了零件與蓋體的接觸面積，避免了零件吸附在蓋體上，提高了零件的電鍍質量。

作為優選，所述凸點為小于或等于1/2的球體，凸點與蓋體的接觸面積大，使凸點不容易脫落，延長了蓋體的使用壽命。

本發明提供的滾筒，具有如下優點：筒體插接在蓋體上，筒體蓋體裝配方便，簡化了筒體的結構，裝配過程中僅需要將筒體插接在蓋體上即可，蓋體與筒體裝配方便，在簡化筒體結構的同時降低了滾筒的制造成本。

附圖說明

附圖1是本發明滾筒實施例一的主視圖，

附圖2是附圖1中A處放大圖，

附圖3是本發明滾筒實施例二的示意圖。

具體實施方式

實施例一