[發明專利]用于非晶硅沉積的爐管底座有效
| 申請號: | 201310407964.3 | 申請日: | 2013-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN104419908B | 公開(公告)日: | 2017-02-08 |
| 發明(設計)人: | 沈建飛;陳騰宏 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/24 | 分類號: | C23C16/24 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李時云 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 非晶硅 沉積 爐管 底座 | ||
1.一種用于非晶硅沉積的爐管底座,所述底座包括從下依次往上疊加設置的密封蓋、磁流體、基座支架以及基座,所述磁流體連接密封蓋與基座支架,所述基座支架與基座連接,其特征在于,還包括支架蓋板和固定塊,所述支架蓋板位于所述基座和基座支架之間,遮蓋住所述基座支架的上表面和側面,所述固定塊位于基座內,覆蓋基座底部的開口,所述支架蓋板和固定塊均為碳化硅材質。
2.如權利要求1所述的用于非晶硅沉積的爐管底座,其特征在于,所述支架蓋板和固定塊通過固定螺絲與基座固定。
3.如權利要求1所述的用于非晶硅沉積的爐管底座,其特征在于,所述支架蓋板與所述基座一體成型。
4.如權利要求1所述的用于非晶硅沉積的爐管底座,其特征在于,所述固定塊與所述基座一體成型。
5.如權利要求1所述的用于非晶硅沉積的爐管底座,其特征在于,所述支架蓋板的直徑為20cm~30cm。
6.如權利要求5所述的用于非晶硅沉積的爐管底座,其特征在于,所述支架蓋板的厚度為2.0cm~5.5cm。
7.如權利要求1所述的用于非晶硅沉積的爐管底座,其特征在于,所述固定塊的直徑為10cm~25cm。
8.如權利要求1所述的用于非晶硅沉積的爐管底座,其特征在于,所述固定塊的厚度為2cm~5cm。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





