[發明專利]一種兼容性好的底部填充膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201310407903.7
• 申請日: 2013-09-10
• 公開（公告）號: CN103436211A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 王紅娟;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 煙臺智宇知識產權事務所(特殊普通合伙) 37230
• 代理人: 陳慧珍;李增發

技術領域

本發明涉及一種膠黏劑，特別涉及一種兼容性好的底部填充膠及其制備方法，適用于芯片尺寸封裝（CSP）、球柵陣列封裝（BGA）等封裝用底部填充，屬于膠黏劑領域。

背景技術

隨著電子產業的迅猛發展，與之密切相關的電子封裝技術也越來越先進。智能化、重量輕、體積小、速度快、功能強、可靠性好等成為電子產品的主要發展趨勢。為適應這一趨勢的發展產生了芯片倒裝技術。倒裝芯片的主要優勢包括可縮減和節省空間，此外還有互連通路更短且電感更低、高I/O密度、返工和自對準能力。對散熱管理來說，倒裝芯片的性能也很突出。而底部填充膠是高密度倒裝芯片BGA，CSP，及SIP微電子封裝中所需的關鍵電子材料之一，它的主要作用是保護高密度焊球節點及芯片，并保證了BGA，CSP和SIP器件的加工性，可靠性和長期使用性。?

目前普通的底部填充膠存在與助焊劑的兼容性欠佳，封裝元器件的可靠性低等通病。制得的產品流動速度差，膨脹系數大，同時氣味大，不環保，儲存穩定性不足。????

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足，提供一種兼容性好的底部填充膠，本發明另一目的是提供這種底部填充膠的制備方法。

本發明的這種兼容性好的底部填充膠，由以下重量份的各原料組成：環氧樹脂20～50份、松香環氧樹脂5～20份、多元醇2～15份、硅烷偶聯劑5～10份、陽離子型引發劑0.5～1份、硅微粉35～50份、炭黑0.5份。

本發明的有益效果是：本發明的底部填充膠流動速度快，適應高密度封裝的要求；與助焊劑兼容性優良，減少在流動固化過程中形成缺陷；收縮率低，有效的保證了封裝元器件的可靠性；固化后氣味小，順應了環保的趨勢；儲存穩定性好，使用和儲存方便。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述環氧樹脂為脂環族環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂和酚醛型環氧樹脂中的一種或任意幾種的混合物。

采用上述進一步方案的有益效果是，選擇不同類型的環氧樹脂配合，可以使得固化速度、粘結強度等達到一個平衡點，綜合性能優異。

進一步，所述所述松香環氧樹脂為分子鏈中間為松香兩端為環氧的樹脂。

采用上述進一步方案的有益效果是，松香環氧樹脂可以提高膠水與助焊劑之間的兼容性，減少在流動固化過程中形成缺陷。

進一步，所述多元醇為聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、1,4-丁二醇中的一種或任意幾種的混合物。

采用上述進一步方案的有益效果是，多元醇類的加入即可以調節體系的固化速度，又可以調節固化物的韌性和表面光潔平整度。

進一步，所述硅烷偶聯劑為β－(3，4－環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷、γ－縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ－巰基丙基三甲氧基硅烷、γ－氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或任意幾種的混合物。

采用上述進一步方案的有益效果是，硅烷偶聯劑有利于提高填充膠對基材的潤濕性能，改善流動性。

進一步，所述陽離子型引發劑為六氟銻酸鹽。

這種兼容性好的底部填充膠的制備方法，包括：按重量份稱取環氧樹脂20～50份、松香環氧樹脂5～20份、多元醇2～15份、硅烷偶聯劑5～10份、炭黑0.5份，將其投入反應釜中，室溫混合30分鐘，然后再稱取陽離子型引發劑0.5～1份投入反應釜中，室溫混合2小時，然后再稱取重量份為35～50份的硅微粉加入反應釜中，真空度-0.08～-0.05MPa，轉速500～1000轉/分，攪拌混合2小時即得產品。

具體實施方式

以下對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

實施例1

準確稱取如下各種原料，3,4-環氧環己基甲基-3,4-環氧環己基甲酸酯50g、松香環氧樹脂6.5g、1,4-丁二醇2.5g、β－(3，4－環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷5g、炭黑0.5g投入反應釜中，在室溫下混合30分鐘，然后稱取陽離子型引發劑0.5g投入反應釜中，室溫混合2小時，再稱取硅微粉35g，加入反應釜中，于溫度25℃，真空度-0.07MPa，轉速800轉/分，攪拌混合2小時即得產品。

實施例2