[發明專利]電源控制器用多層功率印制電路板的過孔設置方法及結構有效
| 申請號： | 201310407771.8 | 申請日： | 2013-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN104427788B | 公開（公告）日： | 2017-10-24 |
| 發明（設計）人： | 侯建文;戴永亮;張婷婷;史源;劉勇;金波 | 申請（專利權）人： | 上海空間電源研究所 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海航天局專利中心31107 | 代理人： | 金家山 |
| 地址： | 200245 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電源 控制 器用 多層 功率 印制 電路板 設置 方法 結構 | ||
1.一種電源控制器用多層功率印制電路板的過孔設置方法，其特征在于，對每一層功率印制電路板，該方法包括：
確定功率印制電路板的功率走線載流量，根據功率印制電路板的功率走線載流量確定該層的功率印制電路板的過孔載流量；
根據過孔加工精度、過孔對印制板機械強度的影響、焊盤尺寸以及功率印制電路板的過孔載流量確定該層功率印制電路板的過孔尺寸，其中，所述過孔尺寸遵循與焊盤尺寸相近原則；
根據功率印制電路板的功率走線載流量和所述過孔尺寸確定該層功率印制電路板的過孔數量；
根據功率印制電路板的載流的方向確定該層功率印制電路板上的過孔布局，其中，過孔的排列方向與所述載流的方向垂直，功率印制電路板的載流與該層功率印制電路板的過孔為最大接觸面積，且功率印制電路板的載流均勻流過該層功率印制電路板的過孔；
選取與功率印制電路板的載流的方向作為敷銅方向；
根據所述過孔尺寸、過孔數量和過孔布局在功率印制電路板上生成所述過孔，根據所述敷銅方向對功率印制電路板上的所有過孔進行敷銅。
2.一種電源控制器用多層功率印制電路板的過孔結構，其特征在于，功率印制電路板上設置有過孔，其中，
功率印制電路板的過孔尺寸根據過孔加工精度、過孔對印制板機械強度的影響、焊盤尺寸以及該層功率印制電路板的過孔載流量來確定，其中，所述過孔尺寸遵循與焊盤尺寸相近原則，功率印制電路板的過孔載流量根據該層功率印制電路板的功率走線載流量來確定；
功率印制電路板的過孔數量根據該層功率印制電路板的功率走線載流量和所述過孔尺寸來確定；
功率印制電路板的過孔布局根據功率印制電路板的載流的方向來確定，其中，過孔的排列方向與所述載流的方向垂直，功率印制電路板的載流與該層功率印制電路板的過孔為最大接觸面積，且功率印制電路板的載流均勻流過該層功率印制電路板的過孔；
功率印制電路板上的所有過孔的敷銅方向為該層功率印制電路板的載流的方向。
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