[發明專利]沖切撓性印刷線路板的方法無效
| 申請號： | 201310406819.3 | 申請日： | 2013-09-10 |
| 公開（公告）號： | CN103561537A | 公開（公告）日： | 2014-02-05 |
| 發明（設計）人： | 李勝倫;曹立志 | 申請（專利權）人： | 鎮江華印電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212005 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 沖切撓性 印刷 線路板 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種沖切撓性印刷線路板的方法,?其特征在于，包括以下步驟：
a)第一次沖孔：在撓性印刷線路板的基板上用目標沖孔方式沖出第一沖定位孔，以及非交接處的第二、三次定位孔；
b)第二次沖孔：以第一次沖孔為基準，沖第一次外型，同時在交接處沖出下一沖的定位孔；
c)第三次沖孔：以第二沖孔為基準，沖第二次外型，同時在交接處沖出下一沖的定位孔。
2.以此類推，每兩次相鄰的沖孔的交接處都有一個與上一次同尺寸的定位孔。
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