[發明專利]一種大功率LED芯片的封裝方法無效
| 申請號： | 201310406537.3 | 申請日： | 2013-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN103456868A | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發明（設計）人： | 郁彬 | 申請（專利權）人： | 昆山奧德魯自動化技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 led 芯片 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率LED芯片的封裝方法，其特征在于包括以下步驟：
（1）首先提供LED芯片，支架，銀膠，Al線，Al基板以及熒光分和膠體；
（2）利用IPA和ACE超聲充分清洗支架，利用導電復合膠將大功率LED芯片貼合于支架之上，點膠后，將LED芯片穩定固化；
（3）烘烤后，利用Al線將大功率LED芯片電極和支架的導引線相連；
（4）將熒光粉均勻攪拌于膠體中，同時將大功率LED芯片及其引腳均勻覆蓋；
（5）在高溫下，將膠體進行固化，同時將固化后的大功率LED芯片及其支架插于Al基板之上。
2.根據權利要求1所述的一種大功率LED芯片的封裝方法，其特征在于：膠體中主要成分為鐵，其中鐵的含量質量分數為60%～80%。
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