[發明專利]一種PSOI橫向高壓功率半導體器件有效
| 申請號: | 201310406464.8 | 申請日: | 2013-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN103515428A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 喬明;李燕妃;許琬;胡利志;吳文杰;蔡林希;陳濤;張波 | 申請(專利權)人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L29/739 | 分類號: | H01L29/739;H01L29/06 |
| 代理公司: | 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 李順德;王睿 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 psoi 橫向 高壓 功率 半導體器件 | ||
1.一種PSOI橫向高壓功率半導體器件,其元胞結構包括第一導電類型半導體襯底(1)、埋氧化層(2)、第一導電類型半導體體區(31)、第二導電類型半導體緩沖層(41)、第一導電類型半導體第一重摻雜區(32)、第二導電類型半導體第一重摻雜區(42)、第二導電類型半導體第二重摻雜區(43)、層間介質(51)、柵氧化層(52)、源極金屬(61)、漏極金屬(62)和多晶硅柵電極(63),其特征在于,還包括第一導電類型半導體埋層(34)、第二導電類型半導體第一漂移區(44)、第二導電類型半導體第二漂移區(45)和第二導電類型半導體埋層(46);其中,第一導電類型半導體埋層(34)、第二導電類型半導體埋層(46)和埋氧化層(2)依次連接并覆蓋在第一導電類型半導體襯底(1)上表面,第一導電類型半導體體區(31)設置在第一導電類型半導體埋層(34)上表面,第一導電類型半導體第一重摻雜區(32)和第二導電類型半導體第一重摻雜區(42)分別獨立設置在第一導電類型半導體體區(31)中,第二導電類型半導體第一漂移區(44)設置在第二導電類型半導體埋層(46)上表面,第二導電類型半導體第二漂移區(45)設置和在第二導電類型半導體緩沖層(41)設置在埋氧化層(2)的上表面,第一導電類型半導體體區(31)、第二導電類型半導體第一漂移區(44)、第二導電類型半導體第二漂移區(45)和第二導電類型半導體緩沖層(41)依次連接,第二導電類型半導體第二重摻雜區(43)設置在第二導電類型半導體緩沖層(41)中,源極金屬(61)設置在第一導電類型半導體第一重摻雜區(32)和部分第二導電類型半導體第一重摻雜區(42)的上表面,漏極金屬(62)設置在部分第二導電類型半導體第二重摻雜區(43)的上表面,柵氧化層(52)設置在部分第二導電類型半導體第一重摻雜區(42)和第一導電類型半導體體區(31)的上表面,多晶硅柵電極(63)設置在柵氧化層(52)的上表面,層間介質(51)填充在源極金屬(61)、漏極金屬(62)之間將源極金屬(61)、漏極金屬(62)和多晶硅柵電極(63)相互隔離。
2.根據權利要求1所述的一種PSOI橫向高壓功率半導體器件,其特征在于,所述第二導電類型半導體第二重摻雜區(43)用第一導電類型半導體第二重摻雜區(33)代替。
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