[發明專利]一種新型的氣流均勻分布裝置

無效

• 申請號: 201310406020.4
• 申請日: 2013-09-09
• 公開（公告）號: CN104415647A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 天津科碧微粉技術有限公司
• 主分類號: B01D53/18
• 分類號: B01D53/18;B01D3/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明適用于特種設備填料塔上的設備，屬于特種設備技術領域，具體地說是一種新型的氣流均勻分布裝置。

背景技術

特種設備在石油、化工、食品工業、航空航天等領域被廣泛的利用，特種設備的壓力、密封性能等直接影響了其壽命，現在越來越重視特種設備的安全性，壓力容器也屬于特種設備的一種，其中的填料塔在化工領域應用的較為廣泛，為了能夠使填料得到充分利用，在設計過程中需要使流經的氣體均勻的通過填料，但是由于受設備本身的一些限制，流經的氣體往往都是集中通過的，在使用過程中對填料的利用率較低，最終也不能實現節能的目的。為了解決現有技術的不足，本發明提出一種新型的氣流均勻分布裝置。

發明內容

針對上述問題，本發明旨在提供一種新型的氣流均勻分布裝置。

???為實現該技術目的，本發明的方案是：一種新型的氣流均勻分布裝置，由上封頭、上圓筒、填料、第一進氣口、第二進氣口、下封頭、下圓筒、第一孔板、第二孔板、出氣口構成；所述上圓筒的上端與下端分別設有出氣口和第一進氣口；所述上圓筒與出氣口相連接；所述下圓筒與第一進氣口相連接；所述填料設置在上圓筒和下圓筒之間；所述上封頭設置在上圓筒的上方；所述下封頭設置在下圓筒的下方；所述第二進氣口設置在下封頭的下方；所述第一孔板設置在填料和下圓筒之間；所述第二孔板設置在上圓筒和填料之間。

???作為優選，所述第一孔板和第二孔板通過焊接與上圓筒和下圓筒固定連接，第一孔板和第二孔板上孔的數量各為55～65個。??

有益效果

???本發明的特種化工設備用氣流均勻分布裝置，通過在進出氣管設置的孔板，使得氣體流經填料時能夠均勻分布，從而更加充分的利用填料，來達到更高的利用率，也提高了設備的穩定性。

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附圖說明

圖1為一種新型的氣流均勻分布裝置的結構示意圖；

圖2為一種新型的氣流均勻分布裝置第一孔板的結構示意圖；

圖中：上封頭1、上圓筒2、填料3、第一進氣口4、第二進氣口5、下封頭6、下圓筒7、第一孔板8、第二孔板9、出氣口10。

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具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明做進一步詳細說明。

???如圖1所示，本發明實施例的一種新型的氣流均勻分布裝置，由上封頭1、上圓筒2、填料3、第一進氣口4、第二進氣口5、下封頭6、下圓筒7、第一孔板8、第二孔板9、出氣口10構成；所述上圓筒2的上端與下端分別設有出氣口10和第一進氣口4；所述上圓筒2與出氣口10相連接；所述下圓筒7與第一進氣口4相連接；所述填料3設置在上圓筒2和下圓筒7之間；所述上封頭1設置在上圓筒2的上方；所述下封頭6設置在下圓筒7的下方；所述第二進氣口5設置在下封頭6的下方；所述第一孔板8設置在填料3和下圓筒7之間；所述第二孔板9設置在上圓筒2和填料3之間。

???作為優選，所述第一孔板8和第二孔板9通過焊接與上圓筒2和下圓筒7固定連接，第一孔板8和第二孔板9上孔的數量各為55～65個。

???本發明的特種化工設備用氣體均勻分布裝置，通過在進出氣管設置的孔板，使得氣體流經填料時能夠均勻分布，從而更加充分的利用填料，來達到更高的利用率，也提高了設備的穩定性。

???以上所述，僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進，均應包含在本發明技術方案的保護范圍之內。