[發明專利]一種雙面及多層線路板加工工藝

有效

• 申請號: 201310405911.8
• 申請日: 2013-09-09
• 公開（公告）號: CN103491710A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 姚志棟;潘仲明
• 申請（專利權）人: 莆田市龍騰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 福州君誠知識產權代理有限公司 35211
• 代理人: 戴雨君

1.一種雙面線路板加工工藝，其特征在于：所述雙面線路板加工工藝包括以下步驟：

1）開料，把原板材切割成預定尺寸的基板，所述基板上下兩面覆有銅層；

2）鉆孔，把步驟1）中切割好的基板用高速鉆機鉆出所需要的導通孔；

3）鍍有機導電膜，把步驟2）中所鉆出的導通孔的孔壁鍍上有機導電膜；

4）加厚銅，通過孔壁的有機導電膜作用，采用電鍍的方式使孔壁鍍上所需厚度的金屬銅，與基板表面銅層連接形成導通；?

5）基板上下兩面的線路制作，其步驟為：

a、利用噴砂方式對步驟1）的基板上下兩面分別進行粗化和表面污染物的清潔；

b、利用壓膜機將感光干膜附著于基板上下兩面的銅層上；

c、對所述感光干膜通過曝光顯影形成具有預定圖案的負片圖形；

d、用負片圖形干膜為掩模，把所需要的線路和導通孔進行覆蓋保護，采用酸性蝕刻的方法，把基板上下兩面不需要的銅箔進行蝕刻去除，保留覆蓋部分，形成最終所需要線路；

e、去除所述感光干膜，裸露出基板上下兩面形成的線路；

6）對基板進行磨板去除毛刺；

7）用絲印方式在需涂覆的線路上涂覆用于保護線路及阻擋焊接用的油墨，并預烘干，經紫外線曝光后，去除多余的油墨；

8）經過步驟7）處理的基板上通過絲印方式，絲印上所需的文字；

9）絲印文字經高溫烘干后，在基板需涂覆之處涂覆或沉積上金屬物質，待金屬物質完成后，將所述基板銑成所需大小的尺寸，得到成品雙面線路板。?

2.根據權利要求1所述的一種雙面線路板加工工藝，其特征在于：所述基板為玻璃纖維板。

3.?根據權利要求1所述的一種雙面線路板加工工藝，其特征在于：所述步驟3）中鍍有機導電膜的具體方法為：

1）去除導通孔上的披鋒，用超聲波整孔，水刀浸洗和溢流水洗除去整孔留下的殘渣；

2）接著對導通孔的孔壁用氧化劑進行氧化處理，氧化劑與導通孔的孔壁的玻璃纖維及樹脂反應，在導通孔的孔壁上制得催化劑層，回收多余的氧化劑，通過水刀浸洗和溢流水洗洗去氧化過程殘留的氧化劑和其他殘留物；

3）催化聚合形成導電高分子聚合物，在步驟2）制得的催化劑層上，涂覆上酸性溶液和高分子聚合物單體，使其發生聚合反應生成覆蓋于導通孔的孔壁上的導電高分子聚合物；?

4）步驟3）制得的導電高分子聚合物經水刀浸洗和溢流水洗，吸干水分后吹干，即得有機導電膜。

4.?根據權利要求3所述的一種雙面線路板加工工藝，其特征在于：所述高分子聚合物單體為吡咯，所述導電高分子聚合物為聚吡咯。

5.一種多層線路板加工工藝，其特征在于：所述多層線路板加工工藝包括以下步驟：

1）開料，把原板材切割成預定尺寸的基板，所述基板上下兩面覆有銅層；

2）基板上下兩面線路制作，具體步驟為：

a、利用噴砂方式對步驟1）的基板上下兩面分別進行粗化和表面污染物的清潔；

b、利用涂布機將感光濕膜涂在于基板上下兩面的銅層上；

c、對所述感光濕膜通過曝光顯影形成具有預定圖案的負片圖形；

d、用負片圖形干膜為掩模，把所需要的線路和導通孔進行覆蓋保護，采用酸性蝕刻的方法，把基板上下兩面不需要的銅箔進行蝕刻去除，保留覆蓋部分形成最終所需要電路；

e、去除所述感光干膜，在基板上下兩面分別形成所需線路；

3）壓合：把上述處理的一塊以上的基板作為內層通過半固化片和上下兩面銅層壓合在一起形成多層板；

4）鉆孔，用高速鉆機對步驟3）中壓合好的多層板鉆出所需要的導通孔；

5）鍍有機導電膜，把步驟4）中所鉆出的導通孔的孔壁鍍上有機導電膜；

6）加厚銅，通過孔壁的有機導電膜作用，采用電鍍的方式使孔壁鍍上所需厚度金屬銅，與表面銅層連接形成導通；?

7）在多層板的上下兩面制作所需線路，其操作過程與步驟2）所述的制作方法相同；

8）對基板進行磨板去除毛刺；

9）用絲印方式在需涂覆的線路上涂覆用于保護線路及阻擋焊接用的油墨，并預烘干，經紫外線曝光后，去除多余的油墨；

10）經過步驟9）處理的基板上通過絲印方式，絲印上所需的文字；

11）絲印文字經過高溫烘干后，在基板需涂覆之處涂覆或沉積上金屬物質，待金屬物質完成后，將所述多層板銑成所需大小的尺寸，得到成品多層線路板。?