[發明專利]集線器及其裝配工藝方法有效
| 申請號: | 201310405229.9 | 申請日: | 2013-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN104426023B | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發明(設計)人: | 傅家偉;楊建偉;周磊 | 申請(專利權)人: | 上海海固電器設備有限公司 |
| 主分類號: | H01R27/00 | 分類號: | H01R27/00;H01R12/51;H01R13/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201514 上海市金山*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集線器 及其 裝配 工藝 方法 | ||
1.一種集線器的裝配工藝方法,其特征在于,
所述集線器包括外殼(10)和設于外殼(10)中的若干連接器(20),其特征在于,所述外殼(10)中還包括PCB板(30),所述PCB板(30)上布設有若干插件孔(31)和信號線連接固定孔(32),所述連接器(20)的接線端子(21)通過插件孔(31)固定插設于PCB板(30)的正面,還包括有壓接芯線(40),所述壓接芯線(40)上設有若干壓接端子(41),且通過信號線連接固定孔(32)將壓接端子(41)焊接于PCB板(30)的反面;
所述連接器(20)包括定位件(22),所述定位件(22)設有插接端,所述插接端的端面上還設有定位柱(23),所述信號線連接固定孔(32)設于PCB板(30)的邊緣;
其裝配方法如下步驟:分別把若干接線端子(21)插設于定位件(22)的插接端端面的定位孔(24)中組配成若干連接器(20);把所述每個連接器(20)的接線端子(21)分別置入PCB板(30)上的插件孔(31)中,且使得定位件(22)的定位柱(23)都抵靠于PCB板(30)的正面;把所述裝配有接線端子(21)的PCB板(30)進行浸錫工藝處理;把所述壓接芯線(40)的壓接端子(41)置入PCB板(30)上的信號線連接固定孔(32)中焊接固定;以及,把固定有所述連接器(20)和壓接芯線(40)的PCB板(30)固定在模腔中,一體塑封成型外殼(10);或者注塑成型所述外殼(10),將固定有所述連接器(20)和壓接芯線(40)的PCB板(30)固定在所述外殼(10)中,灌膠塑封以形成集線器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海海固電器設備有限公司,未經上海海固電器設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310405229.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





