[發明專利]粘接界面Ⅲ型斷裂能量釋放率的測試試件無效
| 申請號： | 201310404064.3 | 申請日： | 2013-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN103454130A | 公開（公告）日： | 2013-12-18 |
| 發明（設計）人： | 胡少青;鞠玉濤;陳雄;鄭健;周長省;許進升;周清春;韋震;王鴻麗 | 申請（專利權）人： | 南京理工大學 |
| 主分類號： | G01N1/28 | 分類號： | G01N1/28;G01N19/04 |
| 代理公司： | 南京理工大學專利中心 32203 | 代理人： | 朱顯國 |
| 地址： | 210094 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接界 斷裂 能量 釋放 測試 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘接界面Ⅲ型斷裂能量釋放率的測試試件，其特征在于：試件包括兩塊長方形平板，兩塊長方形平板在最大的面上通過粘接面粘接在一起，其中粘接面為長方形，其中粘接面的三個邊界與平板的邊界重合，兩個長方形平板未粘接部分為初始裂紋。
2.根據權利要求1所述的一種粘接界面Ⅲ型斷裂能量釋放率的測試試件，其特征在于：所述的試件的長度及寬度大于厚度的8倍。
3.根據權利要求1所述的一種粘接界面Ⅲ型斷裂能量釋放率的測試試件，其特征在于：所述的初始裂紋長度小于粘接面的寬度。
4.根據權利要求1所述的一種粘接界面Ⅲ型斷裂能量釋放率的測試試件，其特征在于：所述的預置裂紋小于試件寬度的1/2。
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