[發(fā)明專利]多層電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310403661.4
• 申請日: 2013-09-06
• 公開（公告）號: CN104427792B
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃培彰;余丞博;黃瀚霈
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法，且特別是涉及一種多層電路板的制作方法。

背景技術(shù)

由于電子產(chǎn)品的集成度（integration）越來越高，應(yīng)用于高集成度的電子產(chǎn)品的電路板，其線路層也由單層、2層而變?yōu)?層、8層，甚至到10層以上，以使電子元件能夠更密集的裝設(shè)于印刷電路板上。一般而言，最常見的電路板制作工藝為疊層法（lamination process），當(dāng)利用疊層法來制作電路板時，各個線路層及絕緣層之間的對位精度必須獲得良好的控制。因此，在電路板制作工藝中，通常是在前一疊層通過光刻制作工藝形成多個對位標(biāo)靶，并再增層之后，通過X光找到前一疊層的對位標(biāo)靶并進(jìn)行銑靶制作工藝以形成后續(xù)制作工藝的另一對位標(biāo)靶。

然而，由于前一疊層的對位標(biāo)靶是通過光刻制作工藝所形成，其本身已存在有制作工藝誤差，而使用X光進(jìn)行銑靶時，也會產(chǎn)生銑靶制作工藝上的誤差。如此，各層的對位標(biāo)靶所產(chǎn)生的對位誤差將不斷地累積。若電路板的線路層數(shù)目增加，則這些對位標(biāo)靶所累積的誤差也會增加，造成層間對準(zhǔn)度偏移過大且導(dǎo)通孔與底層接墊的設(shè)計無法微型化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種多層電路板的制作方法，其可提升多層電路板的層間對位精準(zhǔn)度，提升線路層的布線密度與能力，且導(dǎo)通孔與底層接墊的設(shè)計可趨向微型化，更可制作單邊對準(zhǔn)度小于50μm的圖案設(shè)計。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一種多層電路板的制作方法包括下列步驟：首先，提供基材，其包括相對兩表面及連通兩表面的第一通孔。接著，以第一通孔為對位標(biāo)靶各形成第一圖案化線路層于兩表面上。各第一圖案化線路層包括環(huán)繞第一通孔的第一同心圓圖案。接著，各形成第一堆疊層于兩表面上，其包括第一介電層以及覆蓋第一介電層的第一線路層。接著，形成第一貫孔，其貫穿第一同心圓圖案由中心向外第一個同心圓的內(nèi)徑正投影至第一堆疊層以及基材的區(qū)域。接著，各形成第二堆疊層于第一堆疊層上。各第二堆疊層包括第二介電層以及覆蓋第二介電層的第二線路層。之后，形成第二貫孔，其貫穿第一同心圓圖案由中心向外第二個同心圓的內(nèi)徑正投影至第二堆疊層、第一堆疊層及基材的區(qū)域。

基于上述，本發(fā)明的多層電路板制作方法是先于最內(nèi)層的基材表面形成同心圓圖案，而之后的各層堆疊層皆是以此同心圓圖案做對位標(biāo)靶來形成對應(yīng)的對位貫孔，再以各層的對位貫孔分別進(jìn)行對應(yīng)的堆疊層的后續(xù)制作工藝，例如以對位貫孔為對位基準(zhǔn)形成各層的圖案化線路層及導(dǎo)通孔等。因此，本發(fā)明的制作方法可減少現(xiàn)有中各層間對位誤差的累積，更可減少多層電路板有層偏的問題產(chǎn)生。因此，本發(fā)明確實能提高多層電路板的對位精準(zhǔn)度，提升線路層的布線密度與能力，且導(dǎo)通孔與底層接墊的設(shè)計可趨向微型化，還可制作單邊對準(zhǔn)度小于50μm的圖案設(shè)計。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1G是依照本發(fā)明的一實施例的一種多層電路板的制作方法的流程示意圖；

圖2是依照本發(fā)明的一實施例的基材及第一圖案化線路層的俯視示意圖；

圖3是圖1E的第一同心圓圖案的俯視示意圖；

圖4是圖1G的第一同心圓圖案的俯視示意圖；

圖5是依照本發(fā)明的另一實施例的基材及第一圖案化線路層的俯視示意圖；

圖6A至圖6D是依照本發(fā)明的另一實施例的一種多層電路板的制作方法的部分流程示意圖。

符號說明

110：基材

112、114：表面

116：第一通孔

120：第一圖案化線路層

122：第一同心圓圖案

122a、124a：第一個同心圓

122b、124b：第二個同心圓

124：第二同心圓圖案

130：第一堆疊層

132：第一介電層

134：第一線路層

134a： 第一開口

140：第一貫孔

150：第二堆疊層

152：第二介電層

154：第二線路層

154a： 第二開口

160：第二貫孔

170：第六堆疊層

172：第六介電層

174：第六線路層

174a、194a：開口

180：第六貫孔

190：第七堆疊層

192：第七介電層