[發明專利]一種印刷電路板用樹脂組合物、絕緣薄膜、半固化片和印刷電路板

無效

• 申請號: 201310403630.9
• 申請日: 2013-09-06
• 公開（公告）號: CN103849118A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 尹今姬;洪珍浩;李司鏞;金真渶;李根墉
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/62;C08G59/40;C08G59/24;C08G59/32;C08K9/06;C08K3/36;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李婉婉;張苗

相關申請的交叉引用

本申請要求2012年11月30日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2012-0138214、申請名稱為“印刷電路板用樹脂組合物、絕緣薄膜、半固化片和印刷電路板”的優先權，該韓國專利申請的全部內容將通過引用并入本申請中。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板用樹脂組合物、絕緣薄膜、半固化片和印刷電路板。

背景技術

隨著電子產品的發展其功能越來越復雜，印刷電路板變得日漸輕、薄和小巧。為了滿足上述需求，印刷電路板的布線變得越來越復雜、高致密化和高功能化。此外，在印刷電路板內，堆疊層(buildup?layers)需要壓合，因此布線需要精細和高度密集。同樣地，在印刷電路板內，電學性能、熱學性能和機械性能逐漸地成為印刷電路板性能的重要的影響因素。

因此，印刷電路板中所用的半固化片和銅箔基板既要做得愈加薄，又要保持傳統的印刷電路板的電學性能、熱學性能和機械性能。

然而，由于印刷電路板變得越來越輕薄小巧，就會存在電路板翹曲的問題。也就是說，電路板變得薄后，其自身強度越來越低，導致在高溫下安裝部件時發生翹曲現象而造成缺陷。因此，在芯片（部件）安裝的回流焊接過程中，為了減少印刷電路板的翹曲，降低熱膨脹系數(CTE)、提高玻璃化溫度(Tg)和模量就非常重要。為此，熱固性高分子樹脂的熱膨脹性能和耐熱性將作為重要影響因素，同時受熱固性高分子樹脂的結構及其鏈間網狀結構的密切影響。

與此同時，就傳統的半固化片或傳統的銅箔基板而言，絕緣材料是在樹脂層（如環氧樹脂層、聚酰亞胺樹脂層和芳香族聚酯樹脂層等）中填充陶瓷填料（如二氧化硅和氧化鋁等），但是由此產生的絕緣性能并不充足。此外，就傳統的半固化片或傳統的銅箔基板而言，難以減少印刷電路板的翹曲。例如，專利文獻1公開的一種含有液晶低聚物的環氧樹脂組合物。然而，該環氧樹脂組合物存在的問題是，無機填料和聚合物樹脂之間并不能充分形成網狀結構，因此該組合物的熱膨脹系數不能充分降低達到適用于印刷電路板的數值，而且其玻璃化溫度也不能提高。

[在先技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]韓國未審查的專利申請公開No.10-2011-0108198

發明內容

本發明的發明人為了改進印刷電路板的絕緣材料的熱學性能和機械性能，發明了一種無機填料，該無機填料可以化學結合液晶低聚物（LCD）或可溶的液晶熱固性低聚物（LCTO）及環氧樹脂，可以化學結合作為半固化片的補強劑的玻璃纖維。本發明就是基于此無機填料完成的。

因此，本發明的目的在于提供一種印刷電路板用樹脂組合物，該樹脂組合物具有較高的耐熱性和機械強度，并具有實現工藝穩定性需要的優良的防翹曲性能和耐化學腐蝕性，以及具有低介電常數和低吸濕性（hygrosopicity）。

此外，本發明的另一個目的在于提供一種絕緣薄膜，該絕緣薄膜是由上述樹脂組合物制造得到，具有低熱膨脹系數和高玻璃化轉變溫度。

此外，本發明的另一個目的在于提供一種半固化片，該半固化片用上述樹脂組合物浸漬，具有低熱膨脹系數和高玻璃化轉變溫度。

此外，本發明的另一個目的在于提供一種包括所述絕緣薄膜或半固化片的印刷電路板。

為了實現上述目的，本發明的第一方面在于提供一種印刷電路板用樹脂組合物，該樹脂組合物含有液晶低聚物、環氧樹脂以及無機填料，該無機填料是二氧化硅、含有乙烯基和烷氧基的硅烷以及乙烯基封端或羥基封端的硅油的反應產物。

在所述樹脂組合物中，所述液晶低聚物由以下式1-4中任意一者表示：

[式1]

[式2]

[式3]

[式4]

其中，a為13～26的整數，b為13～26的整數，c為9～21的整數，d為10～30的整數，以及e為10～30的整數。

在所述樹脂組合物中，所述環氧樹脂由下述式5或6表示：

[式5]

其中，R為C1～C20的烷基，n為0～20的整數，

[式6]

在所述樹脂組合物中，所述樹脂組合物可以含有0.5～50重量%的所述液晶低聚物，5～50重量%的所述環氧樹脂及及40～80重量%的所述無機填料。

在所述樹脂組合物中，所述液晶低聚物的數均分子量可以為2500～6500。