[發(fā)明專利]漿料腐蝕法制備背面拋光多晶硅太陽電池的工藝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310403579.1 | 申請日: | 2013-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN103500772A | 公開(公告)日: | 2014-01-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 薛小興;劉強;楊斌;盧君 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇愛多光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 江陰大田知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 32247 | 代理人: | 楊新勇 |
| 地址: | 214400 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 漿料 腐蝕 法制 背面 拋光 多晶 太陽電池 工藝 方法 | ||
1.一種漿料腐蝕法制備背面拋光多晶硅太陽電池的工藝方法,其特征在于,所述工藝方法包括如下步驟:
(a)清洗制絨:將多晶硅片置于硝酸或鉻酸和氫氟酸的混合溶液中,所述硝酸或鉻酸和氫氟酸的體積比在1:2-5:1之間;
(b)擴散制備PN結(jié):將硅片置于三氯氧磷氣氛中進行擴散,擴散溫度設置在700℃-900℃之間;
(c)印刷腐蝕漿料:通過絲網(wǎng)印刷工藝將腐蝕漿料均勻覆蓋于硅片背面;
(d)加熱:將背面印刷好腐蝕漿料的硅片進行加熱反應,對背面進行拋光,加熱溫度為150℃-300℃;
(e)清洗:洗去所述腐蝕漿料殘余,去除正面磷硅玻璃;
(f)采用PECVD技術(shù)在正面沉積氮化硅薄膜;
(g)采用絲網(wǎng)印刷然后共燒形成合金的方式,在正面形成銀電極,背面形成鋁背場。
2.如權(quán)利要求1所述的漿料腐蝕法制備背面拋光多晶硅太陽電池的工藝方法,其特征在于,所述步驟(a)中硝酸或鉻酸和氫氟酸的體積比在1:1-4:1之間,反應時間在50-250s之間。
3.如權(quán)利要求2所述的漿料腐蝕法制備背面拋光多晶硅太陽電池的工藝方法,其特征在于,所述步驟(b)中,攜帶三氯氧磷的氮氣流量在500-2500ml/min,通氣時間在10-30分鐘。
4.如權(quán)利要求3所述的漿料腐蝕法制備背面拋光多晶硅太陽電池的工藝方法,其特征在于,經(jīng)過所述步驟(b)擴散后的硅片方塊電阻在60-100Ω/□。
5.如權(quán)利要求4所述的漿料腐蝕法制備背面拋光多晶硅太陽電池的工藝方法,其特征在于,步驟(c)中,腐蝕漿料含有氫氧化鈉或氫氧化鉀,所述氫氧化鈉或氫氧化鉀的質(zhì)量分數(shù)為5%-20%。
6.如權(quán)利要求5所述的漿料腐蝕法制備背面拋光多晶硅太陽電池的工藝方法,其特征在于,步驟(d)中,加熱溫度設置為200℃-250℃之間。
7.如權(quán)利要求1所述的漿料腐蝕法制備背面拋光多晶硅太陽電池的工藝方法,其特征在于,在所述步驟(e)中,首先將背面拋光后的硅片浸泡在去離子水中1-5min。
8.如權(quán)利要求7所述的漿料腐蝕法制備背面拋光多晶硅太陽電池的工藝方法,其特征在于,在所述步驟(e)中,采用氫氟酸水溶液去除磷硅玻璃,所述氫氟酸的濃度為5%-20%。
9.如權(quán)利要求8所述的漿料腐蝕法制備背面拋光多晶硅太陽電池的工藝方法,其特征在于,所述步驟(e)中,去除磷硅玻璃的時長為2-10分鐘。
10.如權(quán)利要求9所述的漿料腐蝕法制備背面拋光多晶硅太陽電池的工藝方法,其特征在于,所述步驟(f)中,沉積溫度設置為400-500℃,沉積時間為20-40min。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





