[發(fā)明專利]一種具有沖裁載帶專用的聚碳酸酯薄膜

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310402576.6
• 申請(qǐng)日: 2013-09-07
• 公開（公告）號(hào): CN103466192A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳小珍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山地博光電材料有限公司
• 主分類號(hào): B65D65/02
• 分類號(hào): B65D65/02;B65D65/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種具有沖裁載帶專用的聚碳酸酯薄膜。

背景技術(shù)

電子包裝領(lǐng)域常使用載帶，對(duì)其進(jìn)行運(yùn)輸包裝，以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，常用載帶采用PS，PET、ABS、紙張等制造，為保證高的尺寸公差要求，一般采用在平面薄膜上直接沖裁制成載帶。在電子元?dú)饧?duì)尺寸精度要求高的場(chǎng)合，以上材料受本身尺寸穩(wěn)定性限制，無法滿足要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有高耐熱性，高尺寸穩(wěn)定性，高沖擊強(qiáng)度的具有沖裁載帶專用的聚碳酸酯薄膜。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種具有沖裁載帶專用的聚碳酸酯薄膜，包括薄膜本體、定位孔、沖裁定位孔，其特征在于：所述薄膜本體上設(shè)置有定位孔、沖裁定位孔，所述定位孔有上下兩排，所述沖裁定位孔位于上下兩排定位孔之間。

進(jìn)一步的，所述薄膜本體厚度為0.05mm—1.5mm，所述薄膜本體正反兩面為鏡面。

進(jìn)一步的，所述定位孔呈圓形結(jié)構(gòu)。

更進(jìn)一步的，所述沖裁定位孔呈圓角矩形結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明具有高耐熱性，高尺寸穩(wěn)定性，高沖擊強(qiáng)度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中標(biāo)號(hào)：

1—薄膜本體、2—定位孔、3—沖裁定位孔。?????????

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明：

參見圖1所示，一種具有沖裁載帶專用的聚碳酸酯薄膜，包括薄膜本體1、定位孔2、沖裁定位孔3，所述薄膜本體1上設(shè)置有定位孔2、沖裁定位孔3，所述定位孔2有上下兩排，所述沖裁定位孔3位于上下兩排定位孔2之間，所述薄膜本體1厚度為0.05mm—1.5mm，所述薄膜本體1正反兩面為鏡面，所述定位孔2呈圓形結(jié)構(gòu)，所述沖裁定位孔3呈圓角矩形結(jié)構(gòu)。

綜上所述，本發(fā)明具有高耐熱性，高尺寸穩(wěn)定性，高沖擊強(qiáng)度。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。