[發(fā)明專利]一種印制電路板雙面壓接通孔結(jié)構(gòu)及其加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310402491.8
• 申請日: 2013-09-07
• 公開（公告）號: CN103458627A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李國有;邱彥佳;黃函;蔡錦松;張學(xué)東
• 申請（專利權(quán)）人: 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 廣州市深研專利事務(wù)所 44229
• 代理人: 陳雅平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板加工領(lǐng)域，具體是一種印制電路板雙面壓接通孔結(jié)構(gòu)及其加工方法。

背景技術(shù)

為適應(yīng)電子產(chǎn)品向著功能多樣化、便攜化的發(fā)展要求，印制電路板出現(xiàn)高厚徑比、精細(xì)線路的高密度特征，線路越來越細(xì)、孔徑越來越小，例如應(yīng)用于手機(jī)終端的任意層互聯(lián)電路板，應(yīng)用于系統(tǒng)電路板的層數(shù)也逐漸增加及高速信號傳輸。

專利申請?zhí)?01210379432.9公開了一種“啞鈴”壓接通孔結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)的通孔兩端都會壓接器件，其加工方法是在機(jī)械鉆機(jī)上，先用大直徑鉆嘴加工出兩端壓接部分，再用小直徑鉆嘴加工出中間非壓接部分，利用化學(xué)沉銅和電鍍再將孔金屬化。與普通的通孔相比，孔中間直徑減小，兩端壓接器件間的寄生電容減小，更有利于高速信號的傳輸，獲得較高的信號完整性。但小孔內(nèi)的鍍層沒有去除，仍有寄生電容存在，如果將小孔內(nèi)鍍層完全去除，寄生電容將完全消失，更有利于信號傳輸，同時小孔非金屬化的長度、位置可以隨設(shè)計調(diào)整，一個孔起到兩個普通孔的功能，提高電路板的布線密度。

誠如專利申請?zhí)?01210379432.9中所述，由于機(jī)械鉆機(jī)加工孔時有位置公差，也是業(yè)界的共識。包含此種結(jié)構(gòu)的電路板，厚度高，完成客戶要求的銅層厚度后，孔徑會減小70μm以上，做到將小孔內(nèi)的銅去除，又不破壞兩端壓接孔的銅層，且要把壓接部分的孔直徑盡量做到最小，加工難度會顯著提高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種印制電路板雙面壓接通孔結(jié)構(gòu)及其加工方法，該方法通過巧妙的選擇去除中間小孔金屬鍍層的加工點，合理的鉆孔加工方法，去除了小孔內(nèi)的鍍層且壓接孔孔壁鍍層完整。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種印制電路板雙面壓接通孔結(jié)構(gòu)的加工方法，包括以下步驟：

步驟一、提供一塊已經(jīng)完成層壓和銑邊，厚度為H的電路板基板；

步驟二、鉆小孔A，在基板上面控深鉆一個小孔A，其深度為H_A，直徑為R_A；

步驟三、鉆壓接大孔B，在小孔A的相同位置鉆壓接孔B，其直徑為R_B，深度為H_B，H_B＜H_A；

步驟四、將基板翻轉(zhuǎn)；

步驟五、鉆小孔C，在小孔A對面位置，控深鉆小孔C與小孔A相通，其直徑R_C與小孔A的相同，深度為H_C，要求H_A+H_C＞H，且H_C+H_B＜H；

步驟六、鉆壓接孔D，在小孔C的位置鉆壓接孔D，其直徑R_D與壓接孔B相同，深度為H_D，要求壓接孔H_D＜H_C，且H_D+H_A＜H；

步驟七、化學(xué)沉銅、電鍍銅、鍍錫，鍍銅厚度5-10μm，不達(dá)到成品設(shè)計要求，鍍錫厚度3-7μm，錫層用來后續(xù)堿性蝕刻的保護(hù)層；

步驟八、鉆孔E，在小孔A的位置控深鉆孔E，其直徑R_E大于R_A，且小于R_B，要求R_E－R_A≥75μm，R_B－R_E≥150μm，深度為H_E，H_E≥H_A，且H_E+H_D＜H；

步驟九、將基板翻轉(zhuǎn)；

步驟十、鉆孔F，在小孔C的位置控深鉆孔F，其直徑R_F大于R_C，且小于R_D，要求R_F－R_C≥75μm，R_D－R_F≥150μm，深度設(shè)為H_F，H_F≥H_C，且H_F+H_B＜H；

步驟十一、堿性蝕刻、剝錫，利用蝕刻去掉鉆孔產(chǎn)生的銅絲及孔壁殘留的銅層，然后剝掉鍍錫的保護(hù)層；

步驟十二、電鍍加厚，將壓接孔部分的銅層電鍍加厚到成品設(shè)計要求，即得到印制電路板雙面壓接通孔結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述的控深鉆使用的是數(shù)控機(jī)械鉆機(jī)，該鉆機(jī)具有控深鉆孔功能。