[發明專利]用于LED倒裝晶片封裝的浮動散熱銅片支架及LED封裝件在審
| 申請號： | 201310401795.2 | 申請日： | 2013-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN104425700A | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發明（設計）人： | 鄭榕彬 | 申請（專利權）人： | 鄭榕彬 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人： | 趙蓉民 |
| 地址： | 中國香港九龍尖沙咀東部么地道*** | 國省代碼： | 中國香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 led 倒裝 晶片 封裝 浮動 散熱 銅片 支架 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于LED倒裝晶片封裝的浮動散熱銅片支架，其特征在于，包括：
至少兩個銅片，和
用于固定所述銅片的柔性聚合物，
其中所述銅片彼此分隔開，并且每個銅片與一個LED倒裝晶片的正極或負極電連接。
2.根據權利要求1所述的浮動散熱銅片支架，其特征在于，所述銅片由所述聚合物固定連接并分隔而形成一供電網絡。
3.根據權利要求1所述的浮動散熱銅片支架，其特征在于，所述聚合物被鑲嵌在所述銅片側面上的凹槽內。
4.根據權利要求1所述的浮動散熱銅片支架，其特征在于，所述銅片被設置在所述聚合物的凹陷區中。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的浮動散熱銅片支架，其特征在于，所述至少兩個銅片為2至11個銅片。
6.根據權利要求1-4中任一項所述的浮動散熱銅片支架，其特征在于，所述銅片的厚度在0.1mm～50mm之間。
7.一種LED封裝件，其特征在于，包括：
如權利要求1-6中任一項所述的浮動散熱銅片支架，以及
倒裝焊接在所述浮動散熱銅片支架上的一個或更多LED晶片。
8.根據權利要求7所述的浮動散熱銅片支架，其特征在于，所述LED晶片的正極和負極分別焊接在不同的銅片上。
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