[發明專利]一種低溫電腦機箱

無效

• 申請號: 201310401656.X
• 申請日: 2013-09-06
• 公開（公告）號: CN103425208A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 巴萬琴;魯興平;曹新鵬
• 申請（專利權）人: 太倉市同維電子有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340
• 代理人: 劉黎明

1.一種低溫電腦機箱，其特征在于：包括具有密閉功能的機箱、冷凝冰凍系統和熱量交換系統，所述機箱內填充有惰性氣體，所述冷凝冰凍系統設置在所述機箱的夾層內或機箱內壁上，所述和冷凝冰凍系統相連接，所述冷凝冰凍系統和電腦散熱裝置之間通過熱量傳導裝置接觸式連接。

2.根據權利要求1所述的一種低溫電腦機箱，其特征在于：所述機箱為保溫耐熱材料。

3.根據權利要求1所述的一種低溫電腦機箱，其特征在于：所述冷凝冰凍系統為熱量交換循環系統，主要由電動主機以及按介質流向順次連接的壓縮機、蒸發器、毛細管和冷凝器構成；所述電動主機為介質流動提供動力；所述蒸發器主要是由多次彎曲的管子組成，與熱量傳導裝置接觸式連接；所述冷凝器主要由多次彎曲的管子組成，安裝在機箱的夾層或內壁上。

4.根據權利要求1所述的一種低溫電腦機箱，其特征在于：所述熱量傳導裝置為金屬式傳導器，通過傳導片和電腦散熱裝置接觸式連接。

5.根據權利要求1或4所述的一種低溫電腦機箱，其特征在于：所述熱量傳導裝置還包括測定機箱內硬件及氣體溫度的熱量感應裝置。

6.一種低溫電腦機箱的制造方法，其特征在于包括以下步驟：

步驟一，使用耐熱材料制作一個具有密閉功能的機箱；

步驟二，在機箱的夾層空間內或機箱的內壁上安裝冷凝冰凍系統；

步驟三，將電腦硬件安裝在機箱內并固定；

步驟四，將冷凝冰凍系統通過熱傳導裝置和電腦散熱裝置連接；

步驟五，將冷凝冰凍系統和位于機箱外的熱量交換系統相連通；

步驟六，將機箱內填充惰性氣體并密封。

7.根據權利要求6所述的一種低溫電腦機箱的制造方法，其特征在于：所述熱量傳導裝置為金屬式傳導器，通過傳導片和電腦散熱裝置接觸式連接。

8.根據權利要求6或7所述的一種低溫電腦機箱，其特征在于：所述熱量傳導裝置還包括測定機箱內硬件及氣體溫度的熱量感應裝置。