[發(fā)明專利]一種無鹵無鉛低溫錫膏助焊劑

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310401128.4
• 申請日: 2013-09-06
• 公開（公告）號: CN104416298A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張義賓;廖永豐;陳欽;羅登俊;徐華僑;胡文學(xué);武新磊
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州優(yōu)諾電子材料科技有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 北京振安創(chuàng)業(yè)專利代理有限責(zé)任公司 11025
• 代理人: 唐瑞雯;詹國永

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別是指利用錫合金進(jìn)行焊接，具體是指用于焊錫膏的助焊劑。

背景技術(shù)：

焊錫膏是一種將焊料合金粉末與助焊劑混合而成的一種膏狀裝聯(lián)材料，具有廣泛的應(yīng)用，特別是隨著電子技術(shù)的發(fā)展和對環(huán)保的要求，對焊錫膏的要求日益多樣化和更為細(xì)化，例如焊錫膏的各項性能指標(biāo)必須符合JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))、IPC(美國印刷電路學(xué)會)的標(biāo)準(zhǔn)，并且滿足歐盟法規(guī)REACH(化學(xué)品的注冊、評估、授權(quán)和限制)和ROHS(關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令)的要求。因此，助焊劑必須排除使用上述法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)中的有害物質(zhì)和同時達(dá)到規(guī)定的技術(shù)性能要求。同時隨著電子產(chǎn)品的日益小型化和生產(chǎn)過程的自動化及對焊接產(chǎn)品的快速檢測技術(shù)的要求，對焊錫膏或助焊劑的要求越來越苛刻或精細(xì)化，例如在電子散熱模組行業(yè)逐漸由高成本的銅材質(zhì)組件發(fā)展到低成本的鐵、鋁合金鍍鎳，鐵鍍鋅材質(zhì)組件，則提高了低溫焊接錫膏的焊接性能的要求。一般而言，電子散熱模組是將銅管等與散熱鰭片或者是熱源傳熱片進(jìn)行焊接，其使用的是低溫焊錫膏(焊接時最高溫度低于200攝氏度)，一般通過印刷或點涂等工藝將焊錫膏涂布于銅管或散熱鰭片之間，然后通過回流焊進(jìn)行焊接。焊料合金目前已從傳統(tǒng)的錫鉛焊發(fā)展為無鉛焊，因此對助焊劑的要求更高，故發(fā)展出性能更好或更精細(xì)并適應(yīng)新的焊接工藝要求的助焊劑就十分重要，特別是還要滿足目前環(huán)保和保護(hù)操作工人的要求更是一個迫切需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的發(fā)明目的是公開一種性能達(dá)標(biāo)、高焊接可靠性、高活性、環(huán)保的無鹵無鉛低溫錫膏助焊劑。

實現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)解決方案如下：所述的助焊劑的組分是(按重量百分比)：

所述的松香為按0.8～1.4∶1的比例混合的聚合松香和氫化松香。

所述的有機酸是乙二酸、乙二酸鹽、丁二酸、丁二酸酐、衣康酸、水揚酸、蘋果酸等有機酸中一種或多種組合。

所述的增稠觸變劑是改性氫化蓖麻油或聚酰胺類中的一種或多種組合。

所述的緩蝕劑是苯并三氮唑或氮唑類中的一種或多種組合。

所述的表面活性劑是聚乙二醇辛基苯基醚、復(fù)合型抗氧化油、復(fù)合型無鹵活性劑中的一種或兩種混合物。

所述的混合溶劑指的是二丙二醇單乙醚、二丙二醇甲醚、乙二醇丁醚、二乙二醇單己醚等低沸點醇醚溶劑中的兩種以上的混合物。

所述的助焊劑的組分是(按重量百分比)：

本發(fā)明的配方中不含有任何游離態(tài)或者化合態(tài)的氯和溴元素，實現(xiàn)了無鹵配方，且在配方中加入了特定比例的高活性氟化物且與有機酸進(jìn)行復(fù)配，作為高活性使錫膏可用于各種難以焊接的金屬和鍍層表面焊接且焊點不會發(fā)黑，結(jié)合適當(dāng)比例(低于傳統(tǒng)比例)的松香與混合溶劑的配合，使助焊劑具有特別好的流變性和表面張力，保證焊接過程中的流變性與停駐的平衡，特別適合現(xiàn)發(fā)展出的高效焊接工藝，并同時具有很好的焊接可靠性，這特別適應(yīng)電子產(chǎn)品向高密度、小體積、多功能的發(fā)展趨勢。經(jīng)試驗本發(fā)明所涉及的助焊劑與Sn-Bi共晶焊料混合構(gòu)成無鹵無鉛低溫焊錫膏，采用美國印刷電路行業(yè)組織所推出的實驗方法手冊(IPC-TM-650)，以及日本焊接協(xié)會JIS-Z-3197的方法進(jìn)行測試，其擴(kuò)展率大于80％，焊后殘留少，殘留透明，銅板無腐蝕，無毒，無刺激性氣體產(chǎn)生。具有良好的焊接效果。本發(fā)明的錫膏用助焊劑中加入了0.5％的氟化氫胺，高活性氟化物且與有機酸進(jìn)行復(fù)配，作為高活性物質(zhì)使錫膏可用于各種難以焊接的金屬和鍍層表面焊接且焊點不會發(fā)黑。

具體實施方式：

下面詳細(xì)給出本發(fā)明的實施方式、制備工藝和具體的實施例如下。

本發(fā)明的實施方式是所述的助焊劑的組分是(按重量百分比)：