[發明專利]一種鍍鋅層厚度的測量方法

無效

• 申請號: 201310401015.4
• 申請日: 2013-09-06
• 公開（公告）號: CN103453861A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 馬惠霞;嚴平沅;李文竹;鐘莉莉;王曉峰;黃磊
• 申請（專利權）人: 鞍鋼股份有限公司
• 主分類號: G01B15/02
• 分類號: G01B15/02
• 代理公司: 鞍山華惠專利事務所 21213
• 代理人: 趙長芳

1.一種鍍鋅層厚度的測量方法，其特征在于，具體方法和步驟為：

（1）選取鍍鋅板試樣10×10mm，經過鑲嵌、磨制、拋光制樣后，用超聲波清洗，去除樣品表面殘留的污染物；

（2）將樣品置于鍍膜機中，選擇直徑1.5-2mm碳棒，噴鍍時間3-5s，對樣品表面進行噴碳處理，增加鑲嵌樣品的導電性；

（3）在200-500倍光學顯微鏡下觀察樣品表面，確認標樣無污染及其他缺陷；

（4）將樣品放入電子探針樣品室，并抽真空，選擇加速電壓10-20kV，束流10-50nA，束斑尺寸1-5μm，作為分析參數；

（5）觀察樣品的背散射電子像，選擇1000倍放大倍數，使得鍍層厚度占到掃描范圍的1/2，提高測量的精度；

（6）從距離鍍層外側1/2鍍層厚度的地方開始，垂直鍍層向基體方向至距離鍍層另一側1/2鍍層厚度為止，采用線掃描模式得到成分分析曲線，根據得到的成分曲線，以測得曲線陡峭邊處強度最大值的50%作為鍍層的兩個邊界點，測量鍍層的厚度；

（7）選取不同區域測量若干點，計算出的平均值即為鍍鋅層厚度。