[發明專利]電子裝置

無效

• 申請號: 201310400414.9
• 申請日: 2013-09-06
• 公開（公告）號: CN104423512A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 魏釗科
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子裝置。

背景技術

電子裝置，如服務器、電腦等，為了增加存儲容量，往往設有多排多列的硬盤。風流從前至后流經這些硬盤。后排的硬盤會因為風流已經吸收前排硬盤的熱量從而不能被有效地散熱。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種散熱均勻的電子裝置。

一種電子裝置，包括一機箱及若干組電子模組，該機箱包括一前板、一后板、一頂板、兩側板、一底板及若干隔板，這些隔板平行間隔地設置于前板與后板之間并分別與兩側板垂直連接，這些組電子模組分別收容于相鄰兩隔板之間，該前板的底部開設一進風口，每一隔板的底端與該底板之間形成一間隔，每一隔板的頂端與頂板之間形成一間隔，隔板的頂端或者隔板的底端至少其中之一從前至后呈階梯式下降排列，風流自該進風口及隔板的底端與底板之間的間隔向上流經位于兩相鄰的隔板之間的電子模組并從后板流出。

相較現有技術，本發明電子裝置的每兩相鄰的隔板之間形成獨立的散熱通道，改善了風流的流動路徑，并且隔板呈階梯式排列，提高了電子裝置的散熱效果。

附圖說明

下面參照附圖結合具體實施方式對本發明作進一步的描述。

圖1為本發明電子裝置的立體分解圖。

圖2為本發明電子裝置的第一較佳實施方式的風流路徑的示意圖。

圖3為本發明電子裝置的第二較佳實施方式的風流路徑的示意圖。

圖4為本發明電子裝置的第三較佳實施方式的風流路徑的示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參照圖1及圖2，本發明電子裝置包括一機箱100及若干組電子模組50，所述機箱100包括一前板101、一后板103、一頂板104、兩側板105、一底板107及若干隔板30。這些隔板30平行間隔地設置于前板101與后板103之間并分別與兩側板105垂直連接。每一隔板30底端與該底板107保持一間隔108。每一隔板30頂端與該頂板104保持一間隔109。每兩相鄰的隔板30之間形成一散熱通道。每一組電子模組50豎直地插設于相鄰的兩隔板30之間。隔板30從前板101至后板103呈階梯式下降排列，其頂端與頂板104之間的間隔109從前板101至后板103依次增大，其底端與底板107之間的間隔108從前板101至后板103依次減小。該前板101下部開設一進風口102。在本實施方式中，電子模組50為硬盤模組。

請一并參閱圖3，在本發明的第二較佳實施方式中，隔板30的底端呈階梯式下降排列，其頂端與頂板104之間的間隔109相等，隔板30的底端與底板107之間的間隔108從前板101至后板103依次減小。

請一并參閱圖4，在本發明的第三較佳實施方式中，該隔板30的頂端呈階梯式下降排列，隔板30的底端與底板107之間的間隔108相等，該隔板30的頂端與頂板104之間的間隔109從前板101至后板103依次增大。

本發明電子裝置工作時，風流，如外部冷空氣，由進風口102流入機箱100的底部，流經間隔108分別向上流入對應的散熱通道為電子模組50散熱，然后從隔板30上方的間隔109向后板103方向流出。機箱100鄰近后板103處設置一風扇110，用于將散熱后的風流抽出。

本發明電子裝置的兩相鄰的隔板30形成獨立的散熱通道，改善了風流的流動路徑，實現對風流進行分流，其中隔板30阻隔前排電子模組50預熱過的風流進入后排，使得后排電子模組50的散熱狀況得到改善，另外，隔板30呈階梯式排列，其中隔板30底端呈階梯式排列，利于風流更充足地流過鄰近后板103的電子模組50；隔板30頂端呈階梯式排列，利于風流更順利地流出，提高了機箱100的散熱效果。