[發明專利]一種移動終端的天線裝置及移動終端

有效

• 申請號: 201310399544.5
• 申請日: 2013-09-05
• 公開（公告）號: CN103457024A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 鄭江偉;胡育根;王海濤
• 申請（專利權）人: 青島海信移動通信技術股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/44
• 分類號: H01Q1/44;H01Q1/22
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 邵新華

技術領域

本發明屬于移動通信終端技術領域，具體地說，是涉及一種移動終端的天線裝置以及采用所述天線裝置設計的移動終端。

背景技術

天線是移動通信終端必需的重要組成部分，它是移動終端和基站通信時發射和接收電磁波的一個重要的無線設備。在移動終端發射時，天線負責將電信號轉化為電磁波輻射出去；同時又能及時地將接收到的電磁波轉化為電信號，傳輸至移動終端內部的電路板。

天線設計的常規思路一般都是在基于對大面積金屬有效規避的基礎上進行的，并且需要保證足夠的走線面積和高度。但是，隨著LTE手機的逐漸上市，多模手機的品種越來越多，在天線數目增加的同時，每一根天線的生存空間越來越小，導致天線的走線面積難以保證。同時，隨著手機技術的發展以及消費者需求的增多，手機的外形也向著超薄化方向發展。超薄化的外形導致天線的高度不足，給天線的設計帶來極大的困擾。特別是目前有很多手機為了追求美觀性，往往需要在其殼體上配置金屬件，這些金屬件會導致天線金屬避讓后的輻射空間狹小，同時金屬裝飾也會影響天線的輻射，不僅降低了天線效率，還會出現信號耦合等問題，給天線的輻射性能產生不利的影響，導致傳統天線設計要求的遠離金屬器件和強輻射區域越發難以實現，給天線的調試提出了嚴峻的挑戰，手機量產后的設計風險也隨之增大。

由此可見，由于移動終端產品設計環境的改變，傳統的天線設計已經不能滿足嚴苛的現實環境。手機的金屬質感和超薄外形與天線的設計原則發生了嚴重的沖突，給手機天線的設計帶來極大的困擾。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型的天線裝置，通過改變傳統的思維方式，直接將配置在移動終端上的金屬件作為天線的一部分使用，由此既能滿足金屬外觀的設計需求，又能保證天線良好的無線性能，達到了兼容效果。

為解決上述技術問題，本發明采用以下技術方案予以實現：

一種移動終端的天線裝置，在所述移動終端的側面設置有金屬邊框，在所述金屬邊框上開縫，縫隙處填充有由非導電材質或者非導電混合物形成的填充部；在移動終端的內部形成一塊凈空區域，所述縫隙連通所述的凈空區域；將圍繞凈空區域的一段金屬邊框作為天線的一部分，連通天線的調諧部，并通過天線的調諧部連接天線的信號饋點，天線的地饋點連接電路板的地層；圍繞凈空區域以外部分的金屬邊框與電路板的地層良好接觸。

進一步的，所述圍繞凈空區域的金屬邊框由所述的縫隙分成兩段，為了提高天線的無線性能，選擇長度大的一段金屬邊框作為所述天線的一部分。

優選的，所述天線的調諧部呈U型曲線或者S型曲線，在實現對天線低頻調諧頻段輕松調諧的基礎上，滿足對高頻帶寬的優化要求。

進一步的，所述天線的調諧部一端通過連接裝置與作為天線一部分的金屬邊框相接觸，另一端通過饋電連接部與布設在電路板上的信號饋點相連接。

優選的，所述饋電連接部呈L型或者直線型，以實現天線調諧部與信號饋點的連通。

又進一步的，所述連接裝置可以是彈片或者pogo-pin連接器等電連接裝置，與金屬邊框內側臨近縫隙的部位相接觸，使天線的走線面積最大化。

為了對天線的高頻帶寬實現進一步的優化，在所述地饋點上還連接有寄生天線分支，作為連接在信號饋點上的主天線的一個寄生分支。

再進一步的，所述天線的信號饋點和地饋點布設在凈空區域靠近所述縫隙的一半區域內，且所述天線的信號饋點在電路板上的布設位置相比地饋點在電路板上的布設位置更靠近所述縫隙的一側，以方便天線的走線。

優選的，所述金屬邊框環繞移動終端的周邊布設，所述縫隙開設在移動終端左側或者右側的上方或者下方，將電路板上方的整片區域或者下方的整片區域凈空并與電路板的地層隔離，形成所述的凈空區域。

基于上述天線裝置的設計結構，本發明還提出了一種采用所述天線裝置設計的移動終端，在所述移動終端的側面設置有金屬邊框，在所述金屬邊框上開縫，縫隙處填充有由非導電材質或者非導電混合物形成的填充部；在移動終端的內部形成一塊凈空區域，所述縫隙連通所述的凈空區域；將圍繞凈空區域的一段金屬邊框作為天線的一部分，連通天線的調諧部，并通過天線的調諧部連接天線的信號饋點，天線的地饋點連接電路板的地層；圍繞凈空區域以外部分的金屬邊框與電路板的地層良好接觸。