[發明專利]使用柔性墨的EMI替代工藝在審

申請號：	201310399184.9	申請日：	2013-09-05
公開（公告）號：	CN103974607A	公開（公告）日：	2014-08-06
發明（設計）人：	鄭上鎬	申請（專利權）人：	SI弗萊克斯有限公司
主分類號：	H05K9/00	分類號：	H05K9/00
代理公司：	北京集佳知識產權代理有限公司 11227	代理人：	顧晉偉;彭鯤鵬
地址：	韓國***	國省代碼：	韓國;KR
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摘要：
搜索關鍵詞：	使用柔性 emi 替代工藝
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種使用柔性墨的EMI替代工藝，更具體地說，本發明使用柔性墨的EMI替代工藝在形成于基板的圖案的上部實行銀膏(Silver Paste)工序后實行PSR工序，因此省略了在涂敷了上述銀膏的部分為了絕緣而進行的上墨(OVER INK)作業，從而可以減少工序并降低成本。

背景技術

為了防止生產手機時發生的噪音(Noise)而使用銀膏(Silver Paste)或EMI屏蔽帶(EMI Shield Tape)方式。

手機通常采取翻蓋式(FLIP Type)與直板式(BAR Type)，Bar樣式是一種從按鍵到天線為止絲毫沒有另行獨立移動部分地構成一個整體的形態，因此對柔韌性的要求不高，進行作業時為了防止噪音(Noise)而涂敷銀膏(Silver Paste)。但，自從直板式(BAR Type)轉換到Clamshell Type(也稱為Folder)與滑蓋式(Slide Type)后，由于滑動(Sliding)領域的增加而提高了對柔韌性的要求，從而改采EMI屏蔽帶(EMI Shield Tape)方式進行。

現有銀膏(Silver Paste)的作業方法如圖1所示，為了保護形成于基板上部的圖案而進行PSR工序，在涂敷的PSR上進行干燥、曝光及顯影而出現被清除的PSR部分，在該清除的部分鍍金，沒有鍍金的部分則涂敷銀膏后必須以絕緣為目的進行上墨(OVER INK)作業。

而且，EMI屏蔽帶(EMI Shield Tape)方式則圖2所示，為了保護形成于基板上部的圖案而進行PSR工序，在涂敷的PSR上進行干燥、曝光及顯影而出現被清除的PSR部分，在該清除的部分實行鍍金，沒有鍍金的部分則利用手動作業對模切的EMI膜進行處理并檢查是否發生偏置，把產品置于熱板之間進行加熱壓接。加熱壓接完畢后，再以手動作業清除EMI離型紙。

上述EMI屏蔽帶(EMI Shield Tape)方式由于EMI膜的價格比銀膏貴而且除了適用于Film方式以外的部分則需要廢棄而使得原料損失巨大。而且，需要操作員進行手動作業及H/P工序而降低了生產性。操作員以手動作業方式對EMI涂敷領域進行處理時容易發生偏置，由于提高了混入雜質的可能性而容易發生雜質不良，由于操作員的手動作業而使得其所需時間與人力多于其它工序，為了堅固地緊密貼附EMI膜而需要進行加熱壓接及H/P工序等，從而發生額外的工序與成本。

發明內容

先前技術文獻

專利文獻

(專利文獻1)大韓民國專利廳注冊專利公報第10-0887134號

解決的技術課題

為了解決上述現有問題，本發明的目的是提供一種使用柔性墨的EMI替代工藝，在形成了電路的基板的上部先涂敷銀膏后再進行PSR工序，因此能減少工序并確保EMI屏蔽帶(EMI Shield Tape)方式的柔韌性及電阻值。

解決課題的技術方案

下面是實現前述目的的本發明實施例。

本發明包括下列步驟：在基板上形成圖案(pattern)的步驟(S10)；在形成圖案的基板的上部涂敷銀膏(SILVER PASTE)的步驟(S20)；在整個基板涂敷PSR墨的步驟(S30)；針對已涂敷的PSR層上進行曝光及顯影而被清除的PSR部分鍍金的步驟(S470)。

前述銀膏(SILVERPASTE)涂敷步驟以絲印(silk screen)方式進行，在產品的外形朝內側確保100～300μm左右的公差后涂敷。

前述PSR墨涂敷步驟(S30)是在銀膏(SILVER PASTE)的上部涂敷而得以保護上述銀膏(SILVER PASTE)。

前述PSR墨涂敷步驟(S30)比銀膏(SILVER PASTE)的涂敷寬度更擴展500～1000μm地涂敷。