[發明專利]加工方法

在審

• 申請號: 201310399046.0
• 申請日: 2013-09-05
• 公開（公告）號: CN103681490A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 高澤徹
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種加工方法，是在表面配設有保護部件并且沿著分割預定線分割成一個個芯片的板狀物的加工方法，

上述加工方法的特征在于，具有：

粘貼步驟，經直徑比板狀物大的粘接片將板狀物配設到擴展帶上；

第一擴張步驟，在實施了上述粘貼步驟后，在上述保護部件配設于板狀物的表面的狀態下擴張上述擴展帶，至少對向板狀物的外周側探出的上述粘接片進行分裂；

保護部件除去步驟，在實施了上述第一擴張步驟后，除去配設在板狀物表面的上述保護部件；以及

第二擴張步驟，在實施了上述保護部件除去步驟后，擴張上述擴展帶，沿著多個上述芯片斷裂與板狀物對應的上述粘接片。

2.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，

上述加工方法具有環狀框架粘貼步驟，在該環狀框架粘貼步驟中，在實施了上述第二擴張步驟后，在維持了分割板狀物而形成的一個個芯片之間的間隔的狀態下，將環狀框架粘貼到上述擴展帶，形成將分割板狀物而形成的多個上述芯片收納于上述環狀框架的開口的方式。