[發(fā)明專利]布局圖形的檢查方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310398625.3 | 申請日: | 2013-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN104423143B | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王輝;李天慧 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/36 | 分類號: | G03F1/36 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 掩模圖形 原始光 光刻 光學(xué)透鏡系統(tǒng) 光強 布局圖形 目標圖形 空間光 模型化 光學(xué)透鏡參數(shù) 光掩模圖形 所述空間 預(yù)定值時 潛在的 缺陷點 準確率 檢查 | ||
1.一種布局圖形的檢查方法,其特征在于,包括:
提供目標圖形和光學(xué)透鏡系統(tǒng),以及根據(jù)目標圖形和光學(xué)透鏡系統(tǒng)設(shè)計的原始光掩模圖形;
獲取所述原始光掩模圖形和光學(xué)透鏡參數(shù),根據(jù)光學(xué)透鏡系統(tǒng)參數(shù)對所述原始光掩模圖形進行第一模型化,獲得與所述原始光掩模圖形上的各點相對應(yīng)的空間光強;
獲取光刻參數(shù),根據(jù)光刻參數(shù)對所述空間光強進行第二模型化,獲得與所述原始光掩模圖形上的各點相對應(yīng)的光刻光強;
逐一比較所述原始光掩模圖形上的各點的空間光強和光刻光強,獲取兩者的區(qū)別值,當所述區(qū)別值大于第一預(yù)定值時,則對所述原始光掩模圖形上的該點進行標記。
2.如權(quán)利要求1所述的布局圖形的檢查方法,其特征在于,獲取所述區(qū)別值的方法為:根據(jù)所述原始光掩模圖形上的各點的空間光強和光刻光強,獲得兩者差值的絕對值,然后獲得所述差值的絕對值與所述光刻光強之間的比值。
3.如權(quán)利要求2所述的布局圖形的檢查方法,其特征在于,所述第一預(yù)定值為7%-10%。
4.如權(quán)利要求1所述的布局圖形的檢查方法,其特征在于,還包括:根據(jù)目標圖形修改原始光掩模圖形上所有被標記的點,形成初步符合要求的光掩模圖形;依據(jù)所述初步符合要求的光掩模圖形,制作原始光掩模板。
5.如權(quán)利要求4所述的布局圖形的檢查方法,其特征在于,還包括:提供晶圓和原始光掩模板;利用所述原始光掩模板和光學(xué)透鏡系統(tǒng)對所述晶圓進行曝光顯影,形成實際的光刻圖形,所述實際的光刻圖形上的各點分別與所述原始光掩模圖形上的各點、所述目標圖形上的各點一一對應(yīng)。
6.如權(quán)利要求1所述的布局圖形的檢查方法,其特征在于,還包括:獲取光線經(jīng)光刻系統(tǒng)后的靜態(tài)焦距,根據(jù)所述靜態(tài)焦距對所述原始光掩模圖形進行模擬,形成靜態(tài)焦距相關(guān)圖形;逐一獲取所述靜態(tài)焦距相關(guān)圖形上各點與對應(yīng)的目標圖形上各點的距離,當所述距離大于第二預(yù)定值時,則對所述原始光掩模圖形上的該點進行標記。
7.如權(quán)利要求6所述的布局圖形的檢查方法,其特征在于,還包括:獲取光線經(jīng)光刻系統(tǒng)后的動態(tài)焦距,根據(jù)所述動態(tài)焦距對所述原始光掩模圖形進行模擬,形成動態(tài)焦距相關(guān)圖形;逐一獲取所述動態(tài)焦距相關(guān)圖形上各點與對應(yīng)的目標圖形上各點的距離,當所述距離大于第三預(yù)定值時,則對所述原始光掩模圖形上的該點進行標記。
8.如權(quán)利要求7所述的布局圖形的檢查方法,其特征在于,所述第二預(yù)定值小于第三預(yù)定值。
9.如權(quán)利要求5或8所述的布局圖形的檢查方法,其特征在于,還包括:根據(jù)原始光掩模圖形上被標記的點檢查實際的光刻圖形上對應(yīng)的點與目標圖形上對應(yīng)的點的距離,當實際的光刻圖形上對應(yīng)的點與目標圖形上對應(yīng)的點的距離大于第四預(yù)定值時,則判定原始光掩模圖形上的該點為缺陷點。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中芯國際集成電路制造(上海)有限公司,未經(jīng)中芯國際集成電路制造(上海)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310398625.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:檢查裝置及檢查方法
- 下一篇:液晶顯示裝置及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





