[發明專利]多元電弧噴涂加工多層金屬基復合材料的方法及裝置有效
| 申請號: | 201310398427.7 | 申請日: | 2013-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN103510034A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 于金庫;喬琪;王躍華;祝文沙;康少明;劉賓;褚子敬 | 申請(專利權)人: | 燕山大學 |
| 主分類號: | C23C4/06 | 分類號: | C23C4/06 |
| 代理公司: | 石家莊一誠知識產權事務所 13116 | 代理人: | 續京沙 |
| 地址: | 066004 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多元 電弧 噴涂 加工 多層 金屬 復合材料 方法 裝置 | ||
1.一種多元電弧噴涂加工多層金屬基復合材料的方法,其特征是:它包括以下步驟:?
1)使被噴涂環形基體以設定的速度轉動;?
2)設在環形基體周圍的多個噴涂加工單元,每個各自獨立;?
3)在環形基體轉動的過程中,控制各噴涂加工單元按設定的次序交替向環形基體的表面噴涂金屬或合金,在環形基體表面至少形成兩層組分相同或不同的噴涂層,形成所需層數的多層金屬基復合材料。?
2.根據權利要求1所述的多元電弧噴涂加工多層金屬基復合材料的方法,其特征是:所述的按設定的次序交替噴涂,?
或是:控制多個噴涂加工單元在環形基體旋轉一周的過程中,一個接一個地連續進行交替噴涂,形成與加工單元數相應的不同組分和組織結構的多層金屬基復合材料;?
或是:由一個噴涂加工單元,形成某一組分給定的子層厚度后,再由另一個噴涂加工單元交替進行下一組分的噴涂,由此可以實現任意組分、子層厚度的排列組合。?
3.根據權利要求2所述的多元電弧噴涂加工多層金屬基復合材料的方法,其特征是:按設定的次序交替噴涂是采用人工控制電源開關,或人工控制環形基體轉速,或計算機控制。?
4.根據權利要求2所述的多元電弧噴涂加工多層金屬基復合材料的方法,其特征是:子層的厚度不小于0.2mm。
5.根據權利要求1所述的多元電弧噴涂加工多層金屬基復合材料的方法,其特征是:在所述的噴涂加工單元之間設置有放置硬質粒子或摩擦件?的工作腔,控制工作腔中的硬質粒子或摩擦件與環形基體表面相接處。?
6.一種多元電弧噴涂加工多層金屬基復合材料的裝置,其特征是:環形體外環面置于處理室中部,環形基體與處理室同軸線,該處理室有一通過連接件固定的圓筒,該軸線呈水平的圓筒兩端設有與其垂直相連的兩圓環形端板,該兩端板中心孔直徑與環形基體外徑相對應并可套于其上,處理室的圓筒內可設有徑向隔板,這些隔板一端固定在處理室圓筒上,兩側邊分別固定在兩端板上,另一端與環形基體相鄰,在處理室圓筒壁上設有通孔,其上垂直固定有電弧噴射槍,該電弧噴射槍位于工作腔內的出口與環形基體待涂表面相對,該電弧噴射槍位于工作腔外的部分與陽極和陰極組成噴涂加工單元,每個噴涂加工單元均單獨與一個電弧噴槍電源相連,每個加工單元又均通過導氣管單獨與儲氣罐及與其配套的空氣壓縮機相連,每個加工單元還分別與金屬絲傳輸機構相連,不同金屬或合金分別儲存在不同的金屬絲材料傳輸機構中。?
7.根據權利要求6所述的多元電弧噴涂加工多層金屬基復合材料的裝置,其特征是:在未安裝電弧噴槍的工作腔中設有硬質粒子或摩擦件,并且堆放在工作腔中的硬質粒子裝滿貼緊環形基體表面,摩擦件貼緊環形基體表面。?
8.根據權利要求7所述的多元電弧噴涂加工多層金屬基復合材料的裝置,其特征是:在上述工作腔底部增設促使粒子發生高頻振動的電磁式驅動裝置。?
9.根據權利要求7所述的多元電弧噴涂加工多層金屬基復合材料的裝置,其特征是:在上述工作腔增設使摩擦件與噴涂表面保持恒張力并可以?沿回轉基體某一直徑方向上下移動的電磁式驅動裝置。?
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C23C4-00 熔融態覆層材料噴鍍法,例如火焰噴鍍法、等離子噴鍍法或放電噴鍍法的鍍覆
C23C4-02 .待鍍材料的預處理,例如為了在選定的表面區域鍍覆
C23C4-04 .以鍍覆材料為特征的
C23C4-12 .以噴鍍方法為特征的
C23C4-18 .后處理
C23C4-14 ..用于長形材料的鍍覆





