[發明專利]一種用于LED封裝膠密封性的檢測方法有效
| 申請號: | 201310398138.7 | 申請日: | 2013-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN103454049A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 黃召群;林旭鋒;吳國豪 | 申請(專利權)人: | 東莞兆舜有機硅新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | G01M3/20 | 分類號: | G01M3/20 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 523233 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 led 封裝 密封性 檢測 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于LED封裝膠密封性的檢測方法。
背景技術
隨著LED燈的逐步發展,漸漸替代一些傳統的光源產品,已經是未來趨勢所需。LED封裝膠作為配套產業,前景尤為樂觀。不過目前其在國內屬剛起步還不是成熟的行業,所以對于LED封裝膠的檢測標準還未有相應的國標出臺,各企業的檢測方法五花八門。
密封性檢測,顧名思義指的是檢測樣品的密封性,是否泄漏,應用領域很廣,適用于軍工、食品、醫療器械、化工、汽車、電子元器件、倉儲等行業的包裝袋、盒、瓶、罐等的密封性檢測,同樣可對本身具有密封要求的產品進行檢測。
已有技術中公開的密封性檢測的方法有:
水浸法:將被測容器泡入水中,通過觀察是否有氣泡、氣泡的多少判斷容器的密封性,這種測試辦法有可能損壞被測產品,另外,水浸法會導致檢測場地積水積泥,需頻繁清理。
干空氣法:通過抽真空或者空氣加壓,控制被測樣品內外壓力不同,若存在泄露,內外壓力之差將縮小。通過檢測空氣壓力變化可檢測密封性。檢測介質為干空氣,無毒無害,不破壞被測品,同時檢測環境干凈整潔。
示蹤氣體法:監測低壓測試工件的示蹤氣體濃度變化。典型的示蹤氣體有氦氣或SF6氣體等,它們都是惰性氣體,且在大氣中含量極少。例如,往被測件中充入氦氣,采用質譜分析儀可以檢測被測件氦氣的泄漏量。當然,還有放射性氣體示蹤檢測法。這種檢測方法精度極高。
已有技術中公開的密封性的檢測方法如雙85檢測,即在溫度85℃與濕度85%RH的條件下老化檢測168個小時,然后經過回流焊,如果燈珠因密封性不好,導致受潮則過回流焊時,膠體會裂開,反之即為完好。此檢測方法的缺點在于:1、所需儀器的成本昂貴;2、耗時耗電。
發明內容
針對現有技術存在的問題,本發明的目的在于提供一種用于LED封裝膠密封性的檢測方法,所述方法包括如下步驟:
(1)將A膠和B膠均勻混合,排泡,灌膠,加熱固化;
(2)將固化后的燈珠浸泡在紅墨水中煮,然后在顯微鏡下觀察紅墨水的浸膠情況。
本發明是將灌好膠固化后的燈珠浸入紅墨水中,然后在一定的溫度和時間內烘煮,其目的在于通過觀察紅墨水是否滲入燈珠內,來判斷LED封裝膠的粘接密封性的優劣。
所述紅墨水的量不做具體限定,只需要浸沒燈珠即可。
紅墨水滲入膠內的現象有如下三點:1、全部燈珠被紅墨水滲入;2、未有紅墨水滲入燈珠;3、部分燈珠被紅墨水滲入。當出現以上所述現象的第2點時(即未有紅墨水滲入燈珠)判斷為合格。在實際生產中,要求LED灌封膠的密封性的檢測的合格率為100%。
所述A膠和B膠均勻混合,即將雙組份硅膠中的A膠和B膠按比例進行混合后,然后攪拌均勻。
所述A膠和B膠的重量比為1:1~1:4,例如1:2或1:3。
所述A膠和B膠混合后的膠量可以根據所檢測燈珠的量來控制。
優選地,將A膠和B膠混合后,進行攪拌,實現A膠和B膠均勻混合。
優選地,所述攪拌為使用玻璃棒進行攪拌,所述攪拌時間可以根據A膠和B膠混合后的膠量以及粘度選擇攪拌時間以使均勻混合,示例性的所述攪拌時間為4~12分鐘,優選6~10分鐘,如果量大或粘度大可適當延長攪拌時間直至攪拌均為為止。
所述排泡,即將混合均勻后的膠進行排泡干凈。
優選地,所述排泡過程為:將均勻混合的膠在真空干燥箱中排泡5~12分鐘,如果粘度過大,優選將均勻混合的膠升溫至45~55℃保持1~5min后,再在真空干燥箱中排泡5~12分鐘,這樣排泡過程會更容易,進一步優選將均勻混合的膠升溫至45~55℃保持3min后,再在真空干燥箱中排泡5~12分鐘。
優選地,所述真空干燥箱的真空度為-0.09~-0.1MPa。
優選地,基材(如LED燈珠或燈架)在灌膠前進行清洗和烘干,以消除水分、油污和灰塵等雜質。
優選地,所述烘干的溫度為140~160℃,優選150℃。所述烘干溫度例如為142℃、144℃、146℃、148℃、151℃、153℃、155℃、157℃或159℃。
優選地,所述灌膠過程為:根據燈珠大小用一次性牙簽沾取適量(如1滴)膠液滴到燈珠上,膠液自動流平,斜側著觀察點膠的量,與燈珠的上凹面相平為標準。
優選地,灌膠完成后,檢查有無氣泡,若發現還有氣泡,將氣泡排完再進行升溫加熱固化。
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