[發明專利]深冷處理在消除鈦合金電子束焊接殘余應力中的應用

有效

• 申請號: 201310397977.7
• 申請日: 2013-09-04
• 公開（公告）號: CN104419884B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發明（設計）人: 徐連勇;曾慶繼;韓永典;荊洪陽
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: C22F1/18
• 分類號: C22F1/18
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所12201
• 代理人: 王秀奎

1.深冷處理在消除鈦合金電子束焊接殘余應力中的應用，其特征在于，在對鈦合金進行電子束焊接之后，不對焊接接頭做任何處理，直接進行深冷處理，選擇液氮溫度為-185—-196℃。

2.根據權利要求1所述的深冷處理在消除鈦合金電子束焊接殘余應力中的應用，其特征在于，直接將焊接工件置于液氮環境下進行深冷處理，深冷保溫時間選擇2—48小時。

3.根據權利要求2所述的深冷處理在消除鈦合金電子束焊接殘余應力中的應用，其特征在于，深冷保溫時間優選24—48小時。

4.根據權利要求1所述的深冷處理在消除鈦合金電子束焊接殘余應力中的應用，其特征在于，先將焊接工件置于液氮的表面上停留以達到預冷效果后，例如30—60min后，再置于液氮環境下進行深冷處理，深冷保溫時間選擇為2—48小時。

5.根據權利要求4所述的深冷處理在消除鈦合金電子束焊接殘余應力中的應用，其特征在于，深冷保溫時間優選24—48小時。

6.根據權利要求1所述的深冷處理在消除鈦合金電子束焊接殘余應力中的應用，其特征在于，在完成深冷處理后選擇直接將工件置于空氣中自然升溫至室溫即可。

7.根據權利要求1所述的深冷處理在消除鈦合金電子束焊接殘余應力中的應用，其特征在于，所述鈦合金為TC4材料，由下述元素組成：Al?6.06wt%、V?3.92wt%、Fe?0.3wt%、Si?0.15wt%、C?0.01wt%、N?0.05wt%、H?0.0015wt%、O?0.2wt%、Ti為余量。