[發明專利]具有多級框體的串聯風扇結構

有效

• 申請號: 201310397823.8
• 申請日: 2013-09-04
• 公開（公告）號: CN104421219B
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 李大正;張柏灝
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: F04D29/66
• 分類號: F04D29/66;F04D29/52;F04D25/16
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司11401
• 代理人: 巴曉艷

1.一種具有多級框體的串聯風扇結構，所述串聯風扇結構能夠大幅增進減振效果；所述串聯風扇結構包括：

一第一主體，具有一第一扇框，該第一扇框位于相反的兩側分別設具有一第一通口及一第二通口，且該第二通口設置有一第一扇輪基座，一第一扇輪樞接在該第一扇輪基座上；

一第二主體，對應串接該第一主體，且具有一第二扇框，該第二扇框的一側具有一第三通口及另一側則設有一第四通口，該第三通口是對應該第二通口，一第二扇輪基座設置于該第三通口且毗鄰該第一扇輪基座，一第二扇輪樞接在該第二扇輪基座上；

一第一框架，對應串接在該第一扇框的第一通口的一側，且位于該第一框架的兩側分別設具有一第一框口及一第二框口，且該第二框口對應連通該第一通口，其中該第一框架與該第一扇框共同界定一第一流道，且該第一扇輪位于該第一流道中；及

一第二框架，對應串接在該第二扇框的第四通口的一側，該第二框架的一側具有一第三框口及相反第三框口的另側設有一第四框口，其分別位于該第二框架的兩側，且該第三框口對應連通該第四通口，其中該第二框架與該第二扇框共同界定一第二流道，且該第二扇輪位于該第二流道中；

所述第一扇框、第二扇框及第一框架、第二框架的結構能夠吸收由風扇內馬達、第一扇輪及第二扇輪因運轉而產生的振動或共振產生減噪減振，進而減緩傳遞至串聯風扇外部的振動，以達到良好減振效果且可降低噪音音量，并大幅提升統硬碟讀取效率。

2.如權利要求1所述的具有多級框體的串聯風扇結構，其中該第一主體與該第二主體的串接方式為卡合或鎖合或嵌合或黏合其中任一。

3.如權利要求1所述的具有多級框體的串聯風扇結構，其中該第一主體與該第一框架的串接方式為卡合或鎖合或嵌合或黏合其中任一。

4.如權利要求1所述的具有多級框體的串聯風扇結構，其中該第二主體與該第二框架的串接方式為卡合或鎖合或嵌合或黏合其中任一。

5.如權利要求1所述的具有多級框體的串聯風扇結構，其中該第二通口更形成有多個第一組合部，該第三通口更形成有多個第二組合部對應與所述第一組合部相組合。

6.如權利要求1所述的具有多級框體的串聯風扇結構，其中該第一通口更形成有多個第一結合部，該第二框口更形成有多個第一固定部對應與所述第一結合部相結合。

7.如權利要求1所述的具有多級框體的串聯風扇結構，其中該第四通口更形成有多個第二結合部，該第三框口更形成有多個第二固定部對應與所述第二結合部相結合。

8.如權利要求5所述的具有多級框體的串聯風扇結構，其中該第一組合部可為孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

9.如權利要求5所述的具有多級框體的串聯風扇結構，其中該第二組合部可為孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

10.如權利要求6所述的具有多級框體的串聯風扇結構，其中該第一結合部可為孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

11.如權利要求7所述的具有多級框體的串聯風扇結構，其中該第二結合部可為孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

12.如權利要求6所述的具有多級框體的串聯風扇結構，其中該第一固定部可為孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。

13.如權利要求7所述的具有多級框體的串聯風扇結構，其中該第二固定部可為孔洞、凹槽、卡槽或凸柱其中任一。