[發明專利]在內層牙冠體表面溶合光照復合環氧樹脂的工藝及其結構有效
| 申請號: | 201310397568.7 | 申請日: | 2013-09-04 |
| 公開(公告)號: | CN103654976A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 陳佲襂;楊玉麟 | 申請(專利權)人: | 陳佲襂;楊玉麟 |
| 主分類號: | A61C5/10 | 分類號: | A61C5/10;A61C5/09 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉雙;常大軍 |
| 地址: | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 內層 牙冠 體表 溶合 光照 復合 環氧樹脂 工藝 及其 結構 | ||
技術領域
本發明涉及一種牙科贗復體的工藝及其結構,特別是一種以二氧化鋯材料或燒附瓷牙用的金屬材料為內層牙冠體的表面利用物理特質、機械原理或者是化學方法等技術結合光照復合環氧樹脂的工藝及其結構。
背景技術
假牙是包含有由下而上所組成的植牙體及牙冠體;而目前牙冠體的補綴技術,大致有如下幾種:
1.利用金屬燒附瓷粉的補綴技術;2.利用金屬表面顆粒再機械結合復合樹脂的補綴技術;3.用二氧化鋯燒附瓷粉的補綴技術;4.將氧化鋁經加熱、溶解、壓鑄后,再粘著二氧化鋯上的補綴技術;5.將氧化鋰經加熱、溶解、壓鑄后,再粘著二氧化鋯上的補綴技術。
然而,利用上述牙冠體的補綴技術,牙冠體表面破裂僅能使用適量的補綴體進行修補,且所述補綴體是有使用時間上的問題存在,其主要原因在于,所述植牙體、牙冠體以及補綴體是具有強固的結構,且不像自然牙一樣具有組織可吸收壓力,因此,當植牙體與自然牙咀嚼咬合而撞擊時所產生的壓力是無法被植牙體所吸收,在植牙體與自然牙長期的相互咬合下,會導致補綴體破損。
此外,前述牙冠體的補綴技術始終停留于燒附制作與粘著堆留,還無法讓二氧化鋯材料表面結合光照復合環氧樹脂,且皆無法有效減輕植牙體與自然牙之間相互咬合碰撞所產生的壓力。
現有為減輕植牙體與自然牙之間相互咬合碰撞所產生的壓力,是利用下列步驟:
步驟一、將二氧化鋯全瓷材料制成的牙冠體表面熔合為遮蔽劑的第一改質劑,以于牙冠體表面形成第一粗糙面;步驟二、在牙冠體表面上的第一粗糙面熔合為石英粉的第二改質劑,以于第一粗糙面上形成第二粗糙面;步驟三、在牙冠體表面上的第二粗糙面涂布光起改質劑,并以長波光照射涂布于牙冠體表面的光起改質劑進行反應;步驟四、以光敏感改質劑涂布于完成步驟三的牙冠體表面,并以長波光照射涂布于牙冠體表面的光敏感改質劑進行反應。
因此,在完成上述步驟后始得于牙冠體表面以光照復合環氧樹脂,建立外層牙冠體,并以長波光照射,使外層牙冠體硬化;故,由上述可知,現有為減輕植牙體與自然牙之間相互咬合碰撞所產生的壓力,必須在牙冠體表面多次的熔合改質劑,才得以利光照復合環氧樹脂與牙冠體表面結合,并進一步在光照復合環氧樹脂上形成外層牙冠體,使得植牙體與自然牙咬合撞擊時所產生的壓力得以利用光照復合環氧樹脂來減輕壓力,惟,如何能在有效利用光照復合環氧樹脂來減輕植牙體與自然牙咬合撞擊時所產生的壓力下,簡化繁雜的牙冠體表面處理作業,為目前尚需解決的重要課題。
此外,一般而言,全瓷牙冠是較金屬瓷牙昂貴,因此,若能在金屬瓷牙上應用光照復合環氧樹脂的制作技術,將有利于以較低成本制成近似于全瓷材料的品質及強度的贗復體,惟目前金屬瓷牙的金屬與陶瓷之間的結合技術,仍無法讓金屬材料表面結合光照復合環氧樹脂,技術水平仍停留在以鑄造這樣的純機械性結合,其強度較差,導致牙冠體容易隨使用時間增長而剝落。
發明內容
有鑒于前述的需要,本發明的目的在于提出一種在內層牙冠體表面溶合光照復合環氧樹脂的工藝及其結構。
本發明一種在內層牙冠體表面處理溶合光照復合環氧樹脂的工藝,其特征在于,依序包含有內層牙冠體表面處理程序及自動研磨程序;其中,所述內層牙冠體表面處理程序包含如下步驟:
步驟一、首先將內層牙冠體表面涂布第一改質劑,第一改質劑涂布完成后,接著在第一改質劑上涂布第二改質劑,再以720~1050℃的溫度使第一改質劑與第二改質劑熔合于內層牙冠體表面,形成2.5~3.5毫米的粗糙面,其中,所述第一改質劑是為牙科用陶瓷遮蔽劑,第二改質劑是可為石英粉或二氧化鋯粉或陶瓷粉;
步驟二、以光起改質劑涂布于完成步驟一的內層牙冠體表面,并以1400~2000納米的長波光照射涂布于內層牙冠體表面的光起改質劑進行反應,其中,所述光起改質劑是為乙醇-硅氧烷-丙酮混合物35~45%:5~25%:40~60%;
步驟三、以光敏感改質劑涂布于完成步驟二的內層牙冠體表面,并以1600~2000納米的長波光照射涂布于內層牙冠體表面的光敏感改質劑進行反應,其中,所述光敏感改質劑是為亞磷酸-聚合單體-硫辛酸體混合物30~40%:15~35%:35~40%;
而所述自動研磨程序包含有如下步驟:
步驟四、將完成步驟三的內層牙冠體進行掃描建立內層牙冠體圖形,并設計外層牙冠體圖形;
步驟五、將步驟四所設計的外層牙冠體圖形,以自動研磨機研磨出對應內層牙冠體表面的外層牙冠體,形成下方為內凹面的外層牙冠體,接著在外層牙冠體的下方內凹面進行噴砂處理,并再依序涂布光起改質劑及光照復合環氧樹脂;
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