[發(fā)明專利]一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310397268.9
• 申請日: 2013-09-04
• 公開（公告）號: CN103554833A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發(fā)明（設計）人: 唐鋒;朱全勝;翁宗烈;蔣勇新;李海林;涂發(fā)全
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞聯(lián)茂電子科技有限公司;聯(lián)茂電子股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L79/04;C08G59/62;C08K3/36;C08K3/34;B32B27/04;B32B15/092
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

技術領域

本發(fā)明涉及一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物。

背景技術

隨著數(shù)字化時代的進一步發(fā)展，電子產(chǎn)品輕薄短小及高速化已經(jīng)成為趨勢，而對于PCB來說，這意味著薄型細線小孔尺寸精確與性能穩(wěn)定,以及低成本化.在這種趨勢的引導下，PCB的IC封裝技術也有了長足的進展，由1980年代以前的通孔插裝(PTH?Insertion)，到1980～1993年大幅變革成表面黏裝SMT方式，再進展到至今以BGA、CSP及FC、LGA為主的構(gòu)裝方式。但隨著封裝技術的發(fā)展，對于IC?封裝基板的要求也越來越高。

為了滿足微型化、高密度化、高頻化的技術發(fā)要求，IC?基板所使用的材料必須具有良好的耐熱性能及較低的膨脹系數(shù)。普通的FR-4環(huán)氧體系基板由于較高的膨脹系數(shù)很難滿足這種需求，而特殊的樹脂體系如雙馬-?三嗪樹脂（BT）、聚苯醚（PPE）樹脂、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂雖然具有優(yōu)秀的膨脹系數(shù)，但遠高于普通基板的價格和及特殊的加工工藝使得IC封裝的進一步發(fā)展受到限制，因此，一種低成本化的IC封裝基板的開發(fā)成為一種迫切的市場需求。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種無鹵低膨脹樹脂組合物，由該組合物制作的覆銅箔層壓板具有膨脹系數(shù)低、耐熱性能好、介電損耗低、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高以及阻燃性能好的特性。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術方案：一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物，包括有：

(a)多官能基環(huán)氧樹脂；

(b)含磷環(huán)氧樹脂；

(c)苯并惡嗪樹脂；

????(d)含磷固化劑；

(e)無機填料；

(f)固化促進劑；

(g)硅烷偶聯(lián)劑；

其中，以成分（a）、（b）、（c）及（d）的總重量為100質(zhì)量份計，多官能環(huán)氧樹脂(a)為10～30品質(zhì)份；該含磷環(huán)氧樹脂(b)5-19品質(zhì)份；該苯并惡嗪樹脂(c)8-29品質(zhì)份；該含磷固化劑(d)20～47品質(zhì)份；

該無機填料（d）為成分（a）、（b）及（c）總重量的60%~220%；

該固化促進劑(e)?為成分（a）、（b）及（c）總重量的0.01～1%；

該硅烷偶聯(lián)劑(f)?為成分（a）、（b）及（c）總重量的0.01～1%。

所述苯并惡嗪為酚酞型苯并惡嗪，其結(jié)構(gòu)式為：

。

所述多官能環(huán)氧樹脂為三官能團環(huán)氧樹脂、DCPD改性環(huán)氧樹脂、四甲基聯(lián)苯環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂以及萘環(huán)環(huán)氧樹脂中的一種或幾種，其結(jié)構(gòu)式為：

三官能團環(huán)氧樹脂

?DCPD改性環(huán)氧樹脂

四甲基聯(lián)苯環(huán)氧樹脂

?聯(lián)苯環(huán)氧樹脂

?萘環(huán)環(huán)氧樹脂

。

所述含磷環(huán)氧樹脂為具有DOPO或?DOPO衍生物結(jié)構(gòu)的改性環(huán)氧樹脂。

所述含磷固化劑為具有DOPO或?DOPO衍生物結(jié)構(gòu)的改性酚醛樹脂。

所述無機填料為二氧化硅、硅鋁酸鹽、球形二氧化硅、高嶺土、滑石粉中的一種或幾種。

所述固化促進劑為咪唑類固化促進劑，包含有2-?甲基咪唑、2-?乙基-4-?甲基咪唑、2-?苯基咪唑、2-?十一烷基咪唑中的一種或幾種。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，本發(fā)明的有益效果：

①該組合物中含有的具有酚酞結(jié)構(gòu)的苯并惡嗪樹脂，具有較強的剛性及耐熱性，同時較普通的苯并樹脂具有更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。②該組合物中含有的多官能基環(huán)氧樹脂，其結(jié)構(gòu)當中含有的萘環(huán)、聯(lián)苯等剛性基團，對于降低樹脂的膨脹系數(shù)有良好積極的作用，同時也具有良好的電性、耐熱性和高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。③該組合物中含有的含磷環(huán)氧及固化劑，提供了良好的阻燃效果，使得化合物阻燃能力達到V0級標準。④該組合物中所含有的無機填料，可大大降低組合物的膨脹系數(shù)，同時亦可降低成本和提升難燃性。⑤使用該組合物可制成適合用于封裝載板使用的覆銅箔層壓板，具有低熱膨脹系數(shù)、高耐熱性、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、難燃性、低介電損耗等特性。

具體實施方式

一種無鹵低膨脹樹脂組合物，包括有：

(A)?環(huán)氧樹脂

A1?：三官能團環(huán)氧樹脂

A2?：DCPD改性環(huán)氧樹脂

A3?：聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂

A4?：BPA型環(huán)氧樹脂

?(B)?含磷環(huán)氧樹脂