[發明專利]一種引線框架及應用其的芯片倒裝封裝裝置有效
| 申請號： | 201310395715.7 | 申請日： | 2011-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN103441115B | 公開（公告）日： | 2017-04-26 |
| 發明（設計）人： | 譚小春 | 申請（專利權）人： | 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 引線 框架 應用 芯片 倒裝 封裝 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片倒裝封裝裝置，其特征在于，包括芯片、多個焊料凸點和一引線框架，其中，
所述引線框架包括一組引腳，所述引腳為指狀引腳，在所述引腳的一個邊緣側具有多個突出區域；
所述芯片的一表面與所述焊料凸點的第一表面連接；
所述焊料凸點的第二表面分別與對應的所述突出區域連接，以將所述芯片通過所述焊料凸點電性連接到所述引線框架；
所述突出區域與所述焊料凸點的第二表面的尺寸、形狀和數量一致，使得所述焊料凸點與所述突出區域一一對應接合，
所述多個突出區域沿著所述指狀引腳的長度方向排列在所述引腳的一側，并且，所述引線框架采用所述引腳和所述突出區域進行電性連接。
2.根據權利要求1所述的芯片倒裝封裝裝置，其特征在于，所述突出區域的上表面與所述引腳的剩余部分的上表面在同一平面上。
3.根據權利要求1所述的芯片倒裝封裝裝置，其特征在于，所述突出區域的上表面低于所述引腳的剩余部分的上表面。
4.根據權利要求1所述的芯片倒裝封裝裝置，其特征在于，所述突出區域呈圓形或者方形。
5.根據權利要求1所述的芯片倒裝封裝裝置，其特征在于，還包括塑封材料，所述塑封材料位于所述焊料凸點和所述突出區域的接合處，以包覆所述焊料凸點。
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