[發明專利]電子元件載帶送進裝置和電子元件載帶送進方法

在審

• 申請號: 201310395401.7
• 申請日: 2013-09-03
• 公開（公告）號: CN103662152A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 崔亨守
• 申請（專利權）人: 三星泰科威株式會社
• 主分類號: B65B15/04
• 分類號: B65B15/04;B65H41/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王艷嬌;魯恭誠

1.一種電子元件載帶送進裝置，包括：

載帶引導單元，被構造成引導附著有覆蓋帶的載帶；

傳送單元，被構造成傳送載帶，

其中，載帶引導單元包括：

引導單元，被構造成引導載帶；

覆蓋單元，環繞載帶的頂表面，并包括朝著覆蓋帶突出的突起部分。

2.如權利要求1所述的電子元件載帶送進裝置，其中，所述覆蓋單元包括覆蓋帶剝離單元，所述覆蓋帶剝離單元被構造成相對于載帶的行進方向以預定角度剝離覆蓋帶。

3.如權利要求2所述的電子元件載帶送進裝置，其中，所述覆蓋帶剝離單元包括相對于所述載帶的行進方向的傾斜表面。

4.如權利要求3所述的電子元件載帶送進裝置，其中，所述傾斜表面相對于載帶的行進方向從覆蓋帶剝離單元的后側到覆蓋帶剝離單元的前側朝向覆蓋帶傾斜。

5.如權利要求2所述的電子元件載帶送進裝置，其中，所述覆蓋單元還包括運動防止單元，所述運動防止單元與覆蓋帶剝離單元按照預定間隔設置，并被構造成防止覆蓋帶沿著載帶的行進方向運動。

6.如權利要求5所述的電子元件載帶送進裝置，其中，所述覆蓋單元還包括插入孔，所述插入孔設置在運動防止單元和覆蓋帶剝離單元之間。

7.如權利要求6所述的電子元件載帶送進裝置，其中，所述突起部分包括設置在覆蓋帶剝離單元中的第一突起部分。

8.如權利要求7所述的電子元件載帶送進裝置，其中，所述第一突起部分被構造成防止電子元件通過插入孔突出。

9.如權利要求2所述的電子元件載帶送進裝置，其中，所述突起部分包括設置在覆蓋帶剝離單元中的第一突起部分。

10.如權利要求9所述的電子元件載帶送進裝置，其中，所述突起部分還包括第二突起部分，所述第二突起部分相對于載帶的行進方向按照預定間隔設置在第一突起部分之后。

11.如權利要求1所述的電子元件載帶送進裝置，其中，所述突起部分包括彎曲部分。

12.一種電子元件載帶送進方法，包括：

提供在載帶中的電子元件，覆蓋帶附著到載帶的頂表面；

將載帶插入到送進裝置中；

沿著進行方向傳送載帶；

使電子元件與覆蓋帶分離；

使覆蓋帶與載帶分離；

使電子元件從載帶排放。

13.如權利要求12所述方法，其中，所述分離電子元件的步驟包括：

通過第一突起部分朝向載帶壓迫覆蓋帶，以使電子元件與覆蓋帶分離；

通過第二突起部分壓迫覆蓋帶，以使電子元件與覆蓋帶分離。

14.如權利要求12所述方法，其中，第二突起部分相對于載帶的行進方向按照預定間隔設置在所述第一突起部分之后。

15.如權利要求12所述的方法，所述方法還包括在覆蓋帶與載帶分離之后通過第三突起部分將電子元件壓抵載帶的底部。