[發明專利]觸控面板及其制造方法

無效

• 申請號: 201310394883.4
• 申請日: 2013-09-03
• 公開（公告）號: CN103677395A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 陳維釧;郭曉文
• 申請（專利權）人: 杰圣科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所 11216
• 代理人: 劉激揚

1.一種觸控面板，包括：

可撓性基板，其包括觸控區、連接端子區及走線區，該走線區至少部分地環繞于該觸控區，該連接端子區一體凸伸于該可撓性基板的一側并用以電性連接至主機板；以及

蓋板，至少設置于該可撓性基板上的該觸控區；

其中，該觸控區域包括多個X軸感應列、及多個Y軸感應列；該走線區包括多個走線，該多個走線的一端分別電性連接該多個X軸感應列及該多個Y軸感應列的一端，該多個走線的另一端延伸至該連接端子區。

2.如權利要求1所述的觸控面板，其中，該多個X軸感應列及該多個Y軸感應列交叉并彼此間隔設置于該可撓性基板的表面上的該觸控區內。

3.如權利要求1所述的觸控面板，其中，該多個X軸感應列及該多個Y軸感應列分設于該可撓性基板的兩個相對應表面的該觸控區內。

4.如權利要求1所述的觸控面板，其中，位于該連接端子區的該多個走線的厚度比位于該走線區的該多個走線的厚度更厚。

5.一種觸控面板的制造方法，包括以下步驟：

A.提供一可撓性基板，其包括觸控區、連接端子區及走線區，該走線區至少部分地環繞于該觸控區，該連接端子區一體凸伸于該可撓性基板的一側；

B.在該可撓性基板上形成第一導電層；

C.在該第一導電層上形成一第二導電層；

D.圖案化該第一導電層及該第二導電層，在該走線區及該連接端子區形成多個走線，在該觸控區形成多個感應列；以及

E.移除該觸控區內的該第二導電層。

6.一種觸控面板的制造方法，包括以下步驟：

A.提供一可撓性基板，其包括觸控區、連接端子區及走線區，該走線區至少部分地環繞于該觸控區，該連接端子區一體凸伸于該可撓性基板的一側；

B.在該可撓性基板上形成第一導電層；

C.在該第一導電層上形成第二導電層；

D.圖案化該走線區及該連接端子區的該第二導電層形成多個走線，并且曝露該第一導電層于該觸控區；以及

E.圖案化該觸控區的該第一導電層以形成多個感應列，并圖案化該走線區及該連接端子區的該第一導電層形成該多個走線。

7.如權利要求5或6所述的觸控面板的制造方法，其中，該步驟D之后更包括一步驟d1：

d1.在該連接端子區的該多個走線上沉積導電加厚層。

8.如權利要求5或6所述的觸控面板的制造方法，其中，該步驟E之后更包括一步驟e1：

e1.在該連接端子區的該多個走線上沉積導電加厚層。

9.如權利要求7所述的觸控面板的制造方法，其中，在該連接端子區的該多個走線上沉積該導電加厚層的方法選自于由濺鍍、蒸鍍、真空離子鍍及水電鍍所組成的群組中的至少一個。

10.如權利要求8所述的觸控面板的制造方法，其中，在該連接端子區的該多個走線上沉積該導電加厚層的方法選自于由濺鍍、蒸鍍、真空離子鍍及水電鍍所組成的群組中的至少一個。

11.如權利要求5或6所述的觸控面板的制造方法，其中，在該可撓性基板上的一個表面進行該步驟B至該步驟E；在該步驟E之后，在該可撓性基板的另一表面重復進行該步驟B至該步驟E。

12.如權利要求5或6所述的觸控面板的制造方法，其中，該多個感應列包括多個X軸感應列及多個Y軸感應列，該多個X軸感應列與該多個Y軸感應列之間絕緣，每一X軸感應列包括多個第一導電圖案并彼此電性連接，每一該Y軸感應列包括多個第二導電圖案并彼此電性連接。