[發明專利]發光模塊及照明裝置

無效

• 申請號: 201310394669.9
• 申請日: 2013-09-03
• 公開（公告）號: CN104075229A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 小柳津剛
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: F21S10/02
• 分類號: F21S10/02;F21V7/22;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭;郝傳鑫

本申請享有在2013年3月25日提出申請的日本國專利申請編號2013-062607的優先權的利益，并將該日本國專利申請的全部內容援引在本申請中。

技術領域

本發明涉及一種發光模塊及照明裝置。

背景技術

近年來，以LED（Light?Emitting?Diode）為光源的照明裝置正在逐漸普及。作為這種照明裝置，已知有搭載發光色不同的多個種類的LED的結構。在上述照明裝置中，照射出各LED的發光色混雜的顏色的光。但是，在使用這種照明裝置時，有時不同顏色的光未混合，在照明面上可能發生顏色不均。

發明內容

本發明要解決的課題在于提供一種能夠防止在照明面上發生顏色不均的情況的發光模塊及照明裝置。

本發明提供一種發光模塊，其具備：發光色不同的多個種類的發光元件；基板，其設置成所述多個種類的發光元件中的至少一種所述發光元件形成以多個接近的方式集合而成為一個組的多個發光元件組，且由所述同一種類的發光元件構成的發光元件組分散配置。

此外，本發明還提供一種照明裝置，其具備上述的發光模塊。

根據本發明，能夠提供一種防止在照明面上發生顏色不均的情況的發光模塊及照明裝置。

附圖說明

圖1是表示實施方式的照明裝置的外觀例的側視圖。

圖2是表示實施方式的照明裝置的分解例的立體圖。

圖3是表示實施方式的發光模塊的主視圖。

圖4是表示實施方式的發光模塊的主視圖。

圖5是表示實施方式的發光模塊的縱向剖視圖。

具體實施方式

以下說明的實施方式的發光模塊100具備發光色不同的多個種類的發光元件。例如，發光模塊100具備藍色LED121和紅色LED122作為多個種類的發光元件。而且，發光模塊100具備基板110，該基板110設置成，多個種類的發光元件之中的至少一種發光元件形成以多個接近的方式集合而成為一個組的多個發光元件組，由同一種類的發光元件構成的發光元件組分散配置。

另外，在以下說明的實施方式的發光模塊100中，多個發光元件組以按照不同的種類進行多個種類組化的方式形成。而且，多個種類的發光元件組分別在基板110上分散配置。

另外，以下說明的實施方式的發光元件組中包含的多個發光元件串聯連接。

另外，以下說明的實施方式的多個種類的發光元件分別配置在基板110的配置面上的沿著第一方向等間隔地引出的假想的直線和配置面上的沿著與第一方向正交的第二方向等間隔地引出的假想的直線的交點中的任一個。

另外，以下說明的實施方式的發光模塊100具備將多個種類的發光元件一體地封固的樹脂性的封固部150。

另外，以下說明的實施方式的照明裝置1具備上述的發光模塊100中的任一個。

以下，參照附圖，說明實施方式的發光模塊及照明裝置。在實施方式中，對同一部位標注同一符號，省略重復的說明。需要說明的是，各圖所示的LED的個數并不局限于圖示的例子。

[照明裝置的外觀例]

圖1是表示實施方式的照明裝置的外觀例的側視圖。圖1所示的照明裝置1是在室內的頂棚等設置的筒燈型的照明裝置。該照明裝置1通過使安裝在內部的LED發光，而對圖1所示的位于下方的室內等進行照明。如圖1所示，照明裝置1具有框體10、反射體20、罩30。

框體10為導熱性高的金屬制，例如由鑄鋁形成。在所述框體10的內部設置安裝有LED的基板。而且，在框體10形成有用于將從LED產生的熱量向外部放出的散熱片11。需要說明的是，在圖1中，對1個散熱片標注了參照符號“11”，但是形成于框體10的平板形狀的各構件對應于散熱片11。

反射體20例如為ABS（Acrylonitrile、Butadiene、Styrene）樹脂等合成樹脂制、或鑄鋁等金屬制，通過使由框體10內的LED發出的光反射而進行配光控制。

罩30通過安裝在反射體20的下表面，而將反射體20的下表面覆蓋。所述罩30防止灰塵等進入到反射體20內。

[照明裝置的分解例]

圖2是表示實施方式的照明裝置1的分解例的立體圖。如圖2所示，框體10形成為大致圓柱形狀且下端部開口的形狀。具體而言，框體10具有設置面10a和從設置面10a的周緣部延伸的支承部12。即，設置面10a對應于為圓柱形狀的框體10的底壁，支承部12對應于為圓柱形狀的框體10的側壁。在這樣的框體10的設置面10a上經由粘接構件40而設置發光模塊100。