[發明專利]一種驗鈔用檢磁磁頭

無效

• 申請號: 201310394549.9
• 申請日: 2013-09-04
• 公開（公告）號: CN103456073A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 張虎臣;毛維賢;沈偉林
• 申請（專利權）人: 蘇州星火磁電技術有限公司
• 主分類號: G07D7/04
• 分類號: G07D7/04
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 孫艷

技術領域

本發明涉及一種磁頭，尤其涉及一種減少噪聲的驗鈔用檢磁磁頭。

背景技術

磁頭是用線圈纏繞在芯片上制成的，通過電流變化去感應信號的幅度。在工作時，磁頭通過感應芯片上磁場的變化來讀取數據，通過改變芯片上的磁場來寫入數據。磁卡閱讀器磁頭廣泛應用于POS刷卡器、ATM自動存取款機等各種讀卡設備中。

當前，磁頭一般包括磁頭殼體、設置于磁頭殼體內的線圈骨架、纏繞于線圈骨架上的線圈以及卡合于線圈骨架的空腔中的芯片，線圈骨架的表面設置有引線腳，引線腳設置于所述線圈骨架的同一端，線圈的端頭纏繞于引線腳上。

現有技術中的磁頭結構簡單，大多只有兩個芯片形成單環路結構，噪聲比較大，因此，亟需一種可以減少噪聲的驗鈔用檢磁磁頭。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種減少噪聲的驗鈔用檢磁磁頭。

實現本發明目的的技術方案是：一種驗鈔用檢磁磁頭，包括坡莫合金軟磁材料制成的磁頭殼體、以及設置于所述磁頭殼體內的線圈骨架、三個引線腳、三組線圈、坡莫合金軟磁材料制成的磁頭芯片組，所述三個引線腳設置于所述線圈骨架下部，所述三組線圈分別設置于引線腳上并形成雙線圈結構，所述磁頭芯片組包括依次設置于所述線圈骨架中的左芯片、中芯片和右芯片，并使得左芯片、中芯片和右芯片形成雙環路結構，所述中芯片與所述左芯片、所述右芯片相對應的位置設置有間隙片。

進一步的，所述線圈骨架水平設置有貫穿所述線圈骨架的第一安裝孔，所述線圈骨架上部設置有與所述第一安裝孔垂直設置并相連通的第二安裝孔。

進一步的，所述左芯片和所述右芯片為折彎結構，所述左芯片包括左芯片前嘴和左芯片后腳，所述右芯片包括右芯片前嘴和右芯片后腳，所述左芯片后腳與所述右芯片后腳分別插入所述第一安裝孔中，所述中芯片設置于所述第二安裝孔中。

進一步的，所述間隙片為非導磁間隙片。

進一步的，所述非導磁間隙片為銅片或鈦片。

進一步的，所述間隙片的寬度為50～70mm，所述間隙片的長度為0.05～0.15mm。

進一步的，所述磁頭殼體內還密封有固化膠。

進一步的，所述固化膠為環氧樹脂。

本發明具有積極的效果：本發明中左芯片、中芯片和右芯片形成雙環路結構，同時三組線圈形成雙線圈結構，結構簡單合理，可以減少噪聲，可以有效的檢測弱磁產品。

附圖說明

為了使本發明的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明，其中：

圖1為本發明的結構示意圖。

其中：1、線圈骨架，2、左芯片，3、中芯片，4、右芯片，5、第二安裝孔，6、第一安裝孔。

具體實施方式

實施例1

如圖1所示，作為第一優選實施例，本實施例提供一種驗鈔用檢磁磁頭，包括坡莫合金軟磁材料制成的磁頭殼體、以及設置于磁頭殼體內的線圈骨架1、三個引線腳、三組線圈、坡莫合金軟磁材料制成的磁頭芯片組，三個引線腳設置于線圈骨架1下部，三組線圈分別設置于引線腳上并形成雙線圈結構，磁頭芯片組包括依次設置于線圈骨架中的左芯片2、中芯片3和右芯片4，并使得左芯片2、中芯片3和右芯片4形成雙環路結構，中芯片3與左芯片2、右芯片3相對應的位置設置有銅片，銅片的寬度為50～70mm，銅片的長度為0.05～0.15mm，本實施例優選銅片的寬度為60mm，銅片的長度為0.1mm。

本實施例提供的線圈骨架1水平設置有貫穿線圈骨架1的第一安裝孔6，線圈骨架1上部設置有與第一安裝孔6垂直設置并相連通的第二安裝孔5；左芯片2和右芯片3為折彎結構，左芯片2包括左芯片前嘴和左芯片后腳，所述右芯片3包括右芯片前嘴和右芯片后腳，左芯片后腳與右芯片后腳分別插入第一安裝孔6中，中芯片4設置于第二安裝孔5中。

本實施例中左芯片2、中芯片3和右芯片4形成雙環路結構，同時三組線圈形成雙線圈結構，結構簡單合理，可以減少噪聲，可以有效的檢測弱磁產品，另一方面，本實施例尺寸的銅片作為間隙片，保證了紙幣檢測時在帶磁性的安全線的區域，達到了檢測紙幣真偽的目的。

實施例2

作為第二優選實施例，其余與實施例1相同，不同之處在于，本實施例提供的間隙片為鈦片，磁頭殼體內還密封有環氧樹脂。

本實施例中在磁頭殼體內密封環氧樹脂，保證與紙幣接觸面光滑無凸險，有效的避免了卡鈔的現象。

以上所述的具體實施例，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施例而已，并不用于限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。