[發(fā)明專利]一種高靈敏度電容式微機(jī)械溫度傳感器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310392664.2
• 申請日: 2013-09-02
• 公開（公告）號: CN103424208A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王立峰;任青穎;黃慶安
• 申請（專利權(quán)）人: 東南大學(xué)
• 主分類號: G01K7/34
• 分類號: G01K7/34;B81B7/02
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32249
• 代理人: 楊曉玲

1.一種高靈敏度電容式微機(jī)械溫度傳感器，其特征在于：包括半導(dǎo)體襯底(1)、多層膜懸臂梁結(jié)構(gòu)(2)、設(shè)置在所述半導(dǎo)體襯底(1)表面的絕緣介質(zhì)層(3)、第一引線鍵合區(qū)(4)、第二引線鍵合區(qū)(5)；所述多層膜懸臂梁結(jié)構(gòu)(2)由從下至上依次設(shè)置的半導(dǎo)體薄膜(23)、絕緣介質(zhì)膜(22)和金屬膜(21)組成；所述多層膜懸臂梁結(jié)構(gòu)(2)的一端與所述半導(dǎo)體襯底(1)連接形成固定端(24)，所述多層膜懸臂梁結(jié)構(gòu)(2)的另一端懸空設(shè)置形成可動端(25)，所述可動端(25)高于所述固定端(24)呈上翹形狀，且所述多層膜懸臂梁結(jié)構(gòu)(2)在水平方向上與所述半導(dǎo)體襯底(1)之間形成間隙；所述多層膜懸臂梁結(jié)構(gòu)(2)固定端(24)側(cè)的金屬膜(21)的上表面低于所述襯底硅(1)的上表面，所述可動端(25)側(cè)的金屬膜(21)的下表面高于所述襯底硅(1)的上表面；所述第一引線鍵合區(qū)(4)與所述金屬膜(21)連接，所述第二引線鍵合區(qū)(5)與所述半導(dǎo)體薄膜(23)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度電容式微機(jī)械溫度傳感器，其特征在于：所述多層膜懸臂梁結(jié)構(gòu)(2)成梳齒狀排布，所述梳齒狀多層膜懸臂梁結(jié)構(gòu)(2)與所述半導(dǎo)體襯底(1)形成梳齒電容。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度電容式微機(jī)械溫度傳感器，其特征在于：所述半導(dǎo)體襯底(1)為硅襯底或砷化鎵襯底。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高靈敏度電容式微機(jī)械溫度傳感器，其特征在于：所述半導(dǎo)體薄膜(23)為硅膜或砷化鎵膜。