[發明專利]端子制作方法及端子與電子元器件芯體的制作方法有效
| 申請號： | 201310392036.4 | 申請日： | 2013-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN103474859A | 公開（公告）日： | 2013-12-25 |
| 發明（設計）人： | 鐘宗原 | 申請（專利權）人： | 信源電子制品（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H01R43/16 | 分類號： | H01R43/16;H01F27/29;H01F41/04 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 端子 制作方法 電子元器件 | ||
1.一種端子制作方法，包括以下步驟：
步驟S1，提供一形狀為矩形的金屬片，以及價格小于所述金屬片的長條形基材；
步驟S2，將所述基材的長度劃分為若干個大小相等的矩形沖壓區，使所述沖壓區的面積大于所述金屬片的面積；
步驟S3，將一個所述金屬片對應固定設置在所述基材的其中一個沖壓區上，使所述金屬片的長度方向垂直于所述基材的長度方向設置；
步驟S4，沖壓所述步驟3中的金屬片和基材，使所述基材中的至少一個沖壓區的金屬片形成上下兩個相對設置的端子。
2.根據權利要求1所述的端子制作方法，其特征在于，在所述步驟S3之前，還包括在所述基材的至少一個沖壓區的寬度端面分別設置有若干個第一定位孔的步驟。
3.根據權利要求1所述的端子制作方法，其特征在于，在步驟S3之前，還包括在所述基材的每個沖壓區設置有第一避讓孔位的步驟，并且使所述步驟S3中的金屬片覆蓋在所述第一避讓孔位上。
4.根據權利要求1所述的端子制作方法，其特征在于，在所述步驟S4中，還包括在所述基材的每個沖壓區上形成第二避讓孔位的步驟。
5.根據權利要求1所述的端子制作方法，其特征在于，在所述步驟S3中，所述金屬片與基材的固定設置方式采用焊接、鉚接、壓接或膠接中的一種。
6.一種電子元器件芯體與其端子制作方法，包括以下步驟：
步驟S1，提供一形狀為矩形的金屬片，以及價格小于所述金屬片的長條形基材；
步驟S2，將所述基材的長度劃分為若干個矩形沖壓區，使所述沖壓區的面積大于所述金屬片的面積；
步驟S3，將一個所述金屬片對應固定設置在所述基材的其中一個沖壓區上，使所述金屬片的長度方向垂直于所述基材的長度方向設置；
步驟S4，沖壓所述步驟3中的金屬片和基材，使所述基材中的至少一個沖壓區的金屬片形成上下兩個相對設置的端子；
步驟S5，將一個電子元器件芯體的兩端分別對應焊接在所述基材中一個沖壓區的兩個端子上，實現一個電子元器件芯體與所述基材中兩個端子的電氣連接；
步驟S6，切斷所述步驟S5中與所述基材固定設置的端子，取出電氣連接后的電子元器件芯體和端子；
步驟S7，采用封裝工藝對所述電子元器件芯體和端子進行殼體封裝，使每個端子的部分露出于所述封裝殼體的側面或底部。
7.根據權利要求6所述的電子元器件芯體與其端子制作方法，其特征在于，在步驟S3之前，還包括在所述基材的至少一個沖壓區設置有第一避讓孔位的步驟，并且使所述步驟S3中的金屬片覆蓋在所述第一避讓孔位上。
8.根據權利要求6所述的電子元器件芯體與其端子制作方法，其特征在于，在所述步驟S3之前，還包括在所述基材的至少一個沖壓區的寬度端面分別設置有若干個第一定位孔的步驟。
9.根據權利要求6所述的電子元器件芯體與其端子制作方法，其特征在于，在所述步驟S5之前，還包括在每個所述端子與基材的固定設置區域設置有第二定位孔的步驟。
10.根據權利要求6所述的電子元器件芯體與其端子制作方法，其特征在于，在所述步驟S5之前，還包括在所述基材的每個沖壓區上形成第二避讓孔位的步驟。
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