[發明專利]一種快速導熱防霉抗菌橡膠鞋墊制作工藝在審
| 申請號: | 201310390948.8 | 申請日: | 2013-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN103448267A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 江亞東 | 申請(專利權)人: | 安徽金科橡塑制品有限公司 |
| 主分類號: | B29D35/12 | 分類號: | B29D35/12 |
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| 地址: | 246100*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 快速 導熱 防霉 抗菌 橡膠 鞋墊 制作 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及塑料橡膠材料技術領域,具體屬于一種快速導熱防霉抗菌橡膠鞋墊制作工藝。
背景技術
聚氨酯(PU)是在20世紀70年代開始用作鞋底材料的。其主要優勢在于它堅硬、柔韌、耐穿,并且在很大的密度范圍內都有彈性。因此,PU在很多領域都得到了廣泛的應用,從外底到內底,在底材市場上占有7%的市場份額。
現有技術中,鞋底聚氨酯原液按所用多元醇的類型可分為聚酯型和聚醚型兩大類(聚酯型PU是聚酯與異氰酸酯結合而成,而聚醚型PU則是聚醚與異氰酸酯結合而成)。由于聚酯分子本身含有羰基,極易和氨酯基形成氫鍵,增加內聚能,使得聚酯型PU鞋底的許多性能如拉伸強度、撕裂強度、耐磨性、防油污和溶劑等方面優于聚醚型鞋底,因此目前國內市場上主要為聚酯型聚氨酯鞋底。但是常規的聚酯型聚氨酯不具有防霉抗菌功能,給使用衛生及穿著舒適性帶來不利影響。制作的鞋底容易發生龜裂、斷裂等,大大降低了鞋的使用壽命。這些不足在高溫和高濕情況下尤其明顯,鞋墊導熱傳熱效果不好。
發明內容
本發明的目的是提供了一種快速導熱防霉抗菌橡膠鞋墊制作工藝,克服了現有技術的不足,制作的鞋底傳熱效果,防霉抗菌更佳,工藝過程簡單,便于生產加工操作。
本發明采用的技術方案如下:
一種快速導熱防霉抗菌橡膠鞋墊制作工藝,包括硅膠墊和聚氨酯鞋底,所述這種制作工藝包括以下步驟:(1)將硅膠墊按照硅膠墊外鞋底的規格進行裁剪成橡膠外鞋底模片;(2)將滌綸絨布覆蓋在硅膠墊外鞋底模片上,用已經預熱至140-160℃壓模機對其壓制,壓力為50-60T,壓制3-5分鐘,使滌綸絨布與硅膠墊外鞋底模片充分緊密結合在一起;(3)將覆蓋有滌綸絨布的硅膠墊外鞋底模片冷卻后,對其進行周邊的修剪與修飾,形成覆蓋有滌綸絨布的硅膠墊外鞋底;(4)將硅膠墊外鞋底再次加溫至40-45℃,直接放入制鞋模具中,覆蓋有滌綸絨布的一面朝上,將已經預熱至90-100℃的聚氨酯溶液用注射機直接注射在滌綸絨布上,然后將制鞋模具合閉起來,聚氨酯溶液固化8-10分鐘后,即可出模,形成橡膠外鞋底與聚氨酯中鞋底結合的組合鞋底。
所述的硅膠墊采用按重量份計的以下原料制備:
改性球形氧化鋁粉末600-1000份
乙烯基硅油95份
二甲基硅油45份
含氫硅油1.5-4份
催化劑0.3-0.6份。
所述的聚氨酯原液:按重量份計,具有如下配方:數均分子量1000~3000的聚乙二醇己二酸酯二醇60wt%~65wt%;異氰酸酯20wt%~25wt%、1,4-丁二醇6wt%~10wt%;三亞乙基二胺1wt%~3wt%;水0.5wt%~0.8wt%;二甲基硅氧烷0.2wt%~0.6wt%;鈷/板鈦型納米二氧化鈦復合物0.5wt%~1.5wt%;其中,鈷/板鈦型納米二氧化鈦復合物中,鈷與鈦原子的摩爾比為1∶9~11。
與已有技術相比,本發明的有益效果如下:
本發明制作的鞋底傳熱效果,防霉抗菌更佳,工藝過程簡單,便于生產加工操作。
具體實施方式
種快速導熱防霉抗菌橡膠鞋墊制作工藝,包括硅膠墊和聚氨酯鞋底,所述這種制作工藝包括以下步驟:(1)將硅膠墊按照硅膠墊外鞋底的規格進行裁剪成橡膠外鞋底模片;(2)將滌綸絨布覆蓋在硅膠墊外鞋底模片上,用已經預熱至140-160℃壓模機對其壓制,壓力為50-60T,壓制3-5分鐘,使滌綸絨布與硅膠墊外鞋底模片充分緊密結合在一起;(3)將覆蓋有滌綸絨布的硅膠墊外鞋底模片冷卻后,對其進行周邊的修剪與修飾,形成覆蓋有滌綸絨布的硅膠墊外鞋底;(4)將硅膠墊外鞋底再次加溫至40-45℃,直接放入制鞋模具中,覆蓋有滌綸絨布的一面朝上,將已經預熱至90-100℃的聚氨酯溶液用注射機直接注射在滌綸絨布上,然后將制鞋模具合閉起來,聚氨酯溶液固化8-10分鐘后,即可出模,形成橡膠外鞋底與聚氨酯中鞋底結合的組合鞋底。
所述的硅膠墊采用按重量份計的以下原料制備:
改性球形氧化鋁粉末600-1000份
乙烯基硅油95份
二甲基硅油45份
含氫硅油1.5-4份
催化劑0.3-0.6份。
所述的聚氨酯原液:按重量份計,具有如下配方:數均分子量1000~3000的聚乙二醇己二酸酯二醇60wt%~65wt%;異氰酸酯20wt%~25wt%、1,4-丁二醇6wt%~10wt%;三亞乙基二胺1wt%~3wt%;水0.5wt%~0.8wt%;二甲基硅氧烷0.2wt%~0.6wt%;鈷/板鈦型納米二氧化鈦復合物0.5wt%~1.5wt%;其中,鈷/板鈦型納米二氧化鈦復合物中,鈷與鈦原子的摩爾比為1∶9~11。
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