[發明專利]一種低硬度耐溶劑抗靜電聚氨酯彈性體及其制備方法

有效

• 申請號: 201310390946.9
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN103436004A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 王功海;鄒明清
• 申請（專利權）人: 廣州華工百川科技股份有限公司
• 主分類號: C08L75/04
• 分類號: C08L75/04;C08L75/06;C08G18/42;C08G18/44;C08G18/66;C08G18/10;B41F13/08
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 黃磊

技術領域

本發明屬于聚氨酯彈性體技術領域，特別涉及一種低硬度耐溶劑抗靜電聚氨酯彈性體及其制備方法和應用。

背景技術

聚氨酯彈性體是一種硬度可調的特種高分子合成材料。由于其結構上的特點，其對酮類或酯類等極性溶劑的耐受性較差；同時由于其具有良好的電絕緣性，導致因摩擦而產生的靜電荷不易消失，靜電荷的積聚會產生很多問題，輕則表面易吸附灰塵，重則產生靜電火，甚至引起火災。

發明內容

為了克服上述現有技術的缺點與不足，本發明的首要目的在于提供一種低硬度耐溶劑抗靜電聚氨酯彈性體。

本發明另一目的在于提供一種上述低硬度耐溶劑抗靜電聚氨酯彈性體的制備方法。

本發明再一目的在于提供上述低硬度耐溶劑抗靜電聚氨酯彈性體在印刷膠輥中的應用。

本發明的目的通過下述方案實現：

一種低硬度耐溶劑抗靜電聚氨酯彈性體，包含以下重量份計的組分：

聚氨酯預聚體??????100份

含活性氫聚合物????50～150份。

所述聚氨酯預聚體中游離異氰酸酯的含量為2～4wt%。

所述含活性氫聚合物中水含量小于0.05wt%。

所述聚氨酯預聚體由以下質量分數的組分制備得到：

芳香族二異氰酸酯????10～20%

聚酯多元醇??????????30～60%

增塑劑??????????????30～50%。

所述含活性氫聚合物由以下質量分數的組分制備得到：

所述的芳香族二異氰酸酯指甲苯二異氰酸酯（TDI）、二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）、對苯二異氰酸酯（PPDI）和奈二異氰酸酯（NDI）中的至少一種。

優選地，所述的芳香族二異氰酸酯指TDI和MDI中的至少一種。

其中，TDI有2,4-TDI和2,6-TDI兩種異構體，根據兩種異構體不同質量比，TDI分為T-100、T-80和T-65。MDI根據4,4’-MDI含量的不同，分為MDI-100和MDI-50。

更優選地，所述的芳香族二異氰酸酯指T-100、T-80和MDI-50中的至少一種。優選使用T-100、T-80和MDI-50，可較易獲得較低的硬度和優異的操作工藝。

所述的聚酯多元醇指官能度大于等于2的聚酯醇，包括己二酸系聚酯多元醇、芳香族聚酯多元醇、聚己內酯多元醇和聚碳酸酯二元醇中的至少一種。

優選地，所述的聚酯多元醇指己二酸系聚酯多元醇和聚己內酯多元醇中的至少一種。

更優選地，所述的聚酯多元醇指PEA1000、PEPA2000、MX2325和CAPA3901中的至少一種。

優選地，制備聚氨酯預聚體的聚酯多元醇的數均分子量為1000～2000。若聚氨酯預聚體組分中的聚酯多元醇的數均分子量小于1000，預聚體組分中殘余異氰酸酯含量將增大，從而導致彈性體硬度增加較多；若聚酯多元醇分子量大于2000，將導致預聚體組分粘度增大，操作性下降，力學以及耐溶劑性能下降。

優選地，制備含活性氫聚合物的聚酯多元醇的數均分子量為500～2000。若含活性氫聚合物組分中的聚酯多元醇數均分子量小于500，將導致彈性體交聯密度過大，從而影響到力學性能，同時導致彈性體硬度增加較多；若含活性氫聚合物組分中的聚酯多元醇分子量大于2000，將導致彈性體交聯不足，對耐溶劑性能造成影響。

所述的增塑劑指鄰苯二甲酸酯類增塑劑、脂肪族二酸酯類增塑劑、苯甲酸二醇酯類增塑劑和磷酸酯類增塑劑中的至少一種。

優選地，所述的增塑劑指鄰苯二甲酸二甲酯（DMP）、鄰苯二甲酸二乙酯（DEP）、鄰苯二甲酸二丁酯（DBP）、鄰苯二甲酸二辛酯（DOP）、鄰苯二甲酸二（2-甲氧基乙基）酯（DMEP）、己二酸二辛酯（DOA）、二丙二醇二苯甲酸酯（DPGDB）和磷酸三（2-乙基己基）酯中的至少一種。

更優選地，所述的增塑劑指DEP、DBP和DMEP中的至少一種。因鄰苯二甲酸酯類增塑劑具有較低的成本和較好的相容性等優點。

增塑劑的主要作用有：降低物料粘度，便于混合；留在制品中增加制品的柔韌性、增加伸長率、降低硬度、降低脆性；降低成本；延長操作適用期。

所述的小分子擴鏈交聯劑指小分子二醇、小分子三醇、醇胺和芳香族二胺中的至少一種。