[發明專利]一種大電流電路板及其加工方法

有效

• 申請號: 201310390602.8
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN104427784B
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 黃立球;劉寶林
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 唐華明

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體涉及一種大電流電路板及其加工方法。

背景技術

目前在電路板領域，通常采用在電路板內層埋入厚銅來承載大電流的方式實現對大電流和信號的集成。如何將大電流引入到厚銅電路板內層埋入的厚銅，是目前的焦點問題。一般采用的方式是在厚銅上鉆孔，利用多個金屬化孔實現大電流的引入。

然而，在厚銅上鉆孔有以下問題難以克服：如果鉆孔較小，則容易導致鉆頭折斷；如果鉆孔較大，則在鉆孔時會對厚銅以及與厚銅接觸的樹脂造成拉裂，容易導致厚銅和樹脂分層。

發明內容

本發明實施例提供提供一種大電流電路板及其加工方法，以一定程度上解決現有的通過在埋入的厚銅上鉆孔實現大電流引入的技術容易導致鉆頭折斷或者容易導致厚銅與樹脂分層的技術問題。

本發明第一方面提供一種大電流電路板的加工方法，包括：

在用于承載大電流的金屬層上加工至少兩個金屬柱；在所述金屬層表面設置絕緣層，使所述絕緣層覆蓋所述金屬層表面除所述金屬柱以外的區域；在所述絕緣層上層壓外層板；在所述外層板上加工外層線路圖形，并在對應所述金屬柱的位置加工凹槽，以暴露出所述金屬柱，暴露于凹槽中的所述至少兩個金屬柱分別用作電流輸入端和電流輸出端，使所述電流輸出端與所述外層線路圖形連接。

本發明第二方面提供一種大電流電路板，包括：

用于承載大電流的金屬層，設置在所述金屬層表面的絕緣層，以及壓合在所述絕緣層表面的外層板；所述金屬層上具有至少兩個金屬柱，所述絕緣層覆蓋所述金屬層表面除所述金屬柱以外的區域；所述外層板上具有外層線路圖形且所述外層板的對應所述金屬柱的位置具有凹槽，所述金屬柱暴露于所述凹槽中，所述至少兩個金屬柱分別用作電流輸入端和電流輸出端，所述電流輸出端與所述外層線路圖形連接。

本發明實施例采用在用于承載大電流的金屬層上加工至少兩個金屬柱，壓合外層板后在外層板上加工凹槽，使金屬柱暴露于凹槽中作為電流輸入端和電流輸出端的技術方案，使得：

一方面，利用延伸到外層板的金屬柱就可以直接在外層進行大電流的輸入和輸出，而不必現有技術那樣鉆設一組金屬化孔作為一個輸入端或一個輸出端，結構簡單，且一定程度上解決了現有的通過在埋銅上鉆孔實現大電流引入的技術容易導致鉆頭折斷或者容易導致埋銅與樹脂分層的技術問題；

另一方面，利用具有較大表面積的金屬層來承載大電流，可以提高散熱效率；而且，使大電流和信號分別由金屬層和外層線路圖形分層傳輸，在空間上相互隔離，可以降低走大電流的線路因發熱或電磁等對走信號的線路造成的不良影響；

另外，本發明實施例技術方案還具有結構簡單，成本低，可靠性高的優點。

附圖說明

圖1是本發明提供的大電流電路板的加工方法的流程圖；

圖2是已加工金屬柱的金屬層的示意圖；

圖3是已印刷樹脂的金屬層的示意圖；

圖4是已層壓外層板的金屬層的示意圖；

圖5是在外層板加工凹槽的示意圖；

圖6是在外層板加工線路圖形的示意圖；

圖7a和7b是加工完成的大電流電路板的示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種大電流電路板及其加工方法，可以一定程度上解決現有的通過在埋入的厚銅上鉆孔實現大電流引入的技術容易導致鉆頭折斷或者容易導致厚銅與樹脂分層的技術問題。以下結合附圖分別進行詳細說明。

實施例一、

本發明實施例提供一種大電流電路板的加工方法，以加工一種內層承載大電流，外層承載一般信號的電路板。請參考圖1，本實施例方法包括：

101、在用于承載大電流的金屬層上加工至少兩個金屬柱。

本發明實施例將利用電路板內層的金屬層，作為大電流的載體，所述的大電流可以是大于10安培甚至更大的電流。所述金屬層可以是電路板的內層銅箔層，也可以是另外提供的一塊單獨的金屬基。以所述金屬層具體為金屬基為例，所述金屬基的尺寸按照需要制作的電路板的大小和實際需求確定，可以選擇與電路板的大小尺寸相同或者略小；所述金屬基的材質依據使用環境確定，可以采用厚度不小于1毫米的銅板或鋁板或者其它材質的金屬板作為所述金屬基。準備好金屬基后，進行后續處理之前，可以先對金屬基進行一些前期處理，所述的前期處理可以包括：表面清潔和表面粗糙處理，其中表面清潔可以包括除油和微蝕。