[發明專利]一種塑料封裝的壓力傳感器的制作方法

有效

• 申請號: 201310390339.2
• 申請日: 2013-09-02
• 公開（公告）號: CN103487175A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 劉勝;付興銘;王小平
• 申請（專利權）人: 無錫慧思頓科技有限公司;武漢飛恩微電子有限公司
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00;G01L19/00
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種塑料封裝的壓力傳感器的制作方法，包括下述步驟：

（1）以柔性PCB基板或者金屬引線框架作為基底，將壓力傳感器芯片直接貼在基板或引線框架之上，然后使用引線鍵合工藝完成電連接；

（2）將步驟（1）完成電連接的壓力傳感器芯片放入模具，進行注塑封裝，將整個壓力傳感器芯片都埋在塑料之內；

（3）精確地將覆蓋在壓力傳感器芯片的敏感膜片之上的塑料去除掉，形成一個空腔；

（4）對該空腔覆蓋保護，最后對柔性PCB基板或引線框架進行劃片，得到單個的塑封壓力傳感器。

2.根據權利要求1所述的塑料封裝的壓力傳感器的制作方法，其特征在于，所述的壓力傳感器芯片為絕對壓力傳感器芯片、差壓式壓力傳感器芯片、敏感膜與處理電路單片集成的傳感器芯片、壓力傳感器芯片與ASIC芯片的組合中的一種。

3.根據權利要求2所述的塑料封裝的壓力傳感器的制作方法，其特征在于，所述的引線鍵合是通過引線實現壓力傳感器芯片、ASIC芯片和PCB基板或引線框架電連接的任意組合。

4.根據權利要求1所述的塑料封裝的壓力傳感器的制作方法，其特征在于，所述的基板或引線框架為陣列式的，每條基板或引線框架上可容納的傳感器個數為一個或多個。

5.根據權利要求1所述的塑料封裝的壓力傳感器的制作方法，其特征在于，所述的注塑封裝形式包括傳統的傳遞成型注塑、壓縮成型注塑、低壓注塑、常態灌封工藝和真空灌封工藝。

6.根據權利要求1所述的塑料封裝的壓力傳感器的制作方法，其特征在于，所述步驟（3）中去除塑料的方法為激光刻蝕、濕法刻蝕和機械去除。

7.根據權利要求1所述的塑料封裝的壓力傳感器的制作方法，其特征在于，所述的刻蝕后的空腔，其形狀為方形、圓形或其他形狀。

8.根據權利要求1所述的塑料封裝的壓力傳感器的制作方法，其特征在于，所述步驟（4）中的覆蓋保護的方法為點軟膠或制作保護膜。