[發明專利]電子裝置

有效

• 申請號: 201310389376.1
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN104425873B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 許健明;施衛辛
• 申請（專利權）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q5/10;H01Q5/28;H01Q1/22
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

1.一種電子裝置，其特征在于，包含：

第一導電元件；

第二導電元件；以及

多頻天線，其包含：

第一輻射段，其至少部分設置在上述第一導電元件與上述第二導電元件之間；以及

第一耦合金屬段，其平行于上述第一輻射段并接地，其中所述第一耦合金屬段與所述第一輻射段相互電磁耦合；

所述多頻天線還包含：

第一金屬段，其具有接地端；

第二金屬段，其具有饋入端，并電性連接所述第一輻射段；以及

第三金屬段，其電性連接于上述第一金屬段與上述第二金屬段，

其中，所述第一輻射段部分正投影于第一耦合金屬段，所述第一耦合金屬段具有接地點并與所述第一輻射段的正投影錯開。

2.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述第一金屬段、所述第二金屬段及所述第三金屬段為弧形元件。

3.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述第一輻射段垂直連接在所述第二金屬段的一端，所述多頻天線還包含：

第二輻射段，其垂直連接在所述第二金屬段的另一端，其中所述第一輻射段與上述第二輻射段的位置分別對應于所述第一導電元件的兩側。

4.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包含：

第二耦合金屬段，其垂直連接所述第一耦合金屬段，且沿著所述第二導電元件延伸。

5.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述第一耦合金屬段由所述第一導電元件的金屬外殼切割形成的金屬條凹折成形，且通過所述第一導電元件殼體的表面接地。

6.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述第一導電元件為具有金屬外殼的信號接口。

7.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述第二導電元件為具有金屬材質的電池。

8.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包含：

輸出模塊，所述第一耦合金屬段固定在該輸出模塊上，且該輸出模塊內設有所述第一導電元件。

9.如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述輸出模塊為揚聲器或攝影元件。