[發明專利]封裝件、基板和存儲卡

在審

• 申請號: 201310388903.7
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN103681566A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發明（設計）人: 盧永勛;金承煥;樸正鎬
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;G11C5/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 張云珠;郭鴻禧

1.一種半導體封裝件，所述半導體封裝件包括：

芯，包括第一表面和與第一表面相對的第二表面，芯包括穿透芯的通孔；

金屬焊盤，位于芯的第一表面上，通孔暴露金屬焊盤的一部分；以及

半導體芯片，位于芯的第二表面上，

其中，金屬焊盤包括耐鹽水腐蝕的表面。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括使半導體芯片電連接到金屬焊盤的鍵合引線，

其中，鍵合引線穿過通孔，以連接到金屬焊盤。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括：

通路，位于通孔中并電連接到金屬焊盤；

芯片焊盤，位于芯的第二表面上并電連接到通路；以及

焊料凸起，位于半導體芯片上，

其中，焊料凸起接觸芯片焊盤，從而半導體芯片電連接到金屬焊盤。

4.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中，金屬焊盤包括鋁、不銹鋼或黃銅。

5.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中，耐鹽水腐蝕的表面包括位于金屬焊盤上的包含鉻和/或鋯的表面膜。

6.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中，芯包括玻璃環氧樹脂或半固化片材料。

7.如權利要求1所述的半導體封裝件，所述半導體封裝件還包括位于芯的第一表面和金屬焊盤之間的粘合層。

8.一種封裝件基板，所述封裝件基板包括：

芯，包括第一表面和與第一表面相對的第二表面，在第一表面上設置有半導體芯片；以及

鋁焊盤，位于芯的第二表面上，

其中，鋁焊盤包括耐鹽水腐蝕的表面。

9.如權利要求8所述的封裝件基板，其中，耐鹽水腐蝕的表面包括位于鋁焊盤上的鉻和/或鋯的表面膜。

10.如權利要求8所述的封裝件基板，其中，芯包括穿透芯的通孔，并且通孔使鋁焊盤的一個表面暴露。

11.如權利要求10所述的封裝件基板，其中，鋁焊盤的被通孔暴露的表面包括鉻和/或鋯。

12.一種集成電路封裝件基板，包括：

封裝件芯，包括穿透封裝件芯的開口；

導電焊盤，位于封裝件芯上，開口暴露導電焊盤的一部分；以及

位于導電焊盤的被封裝件芯暴露的表面上的耐腐蝕層，包括導電焊盤的被開口暴露的所述部分，耐腐蝕層包括鉻或鋯。

13.如權利要求12所述的集成電路封裝件基板，其中，導電焊盤包括鋁。

14.如權利要求12所述的集成電路封裝件基板，其中，導電焊盤包括不銹鋼或黃銅。

15.如權利要求12所述的集成電路封裝件基板，所述集成電路封裝件基板還包括位于封裝件芯和導電焊盤之間的粘合層，開口穿透粘合層以暴露導電焊盤的所述部分。

16.如權利要求12所述的集成電路封裝件基板，其中，封裝件芯包括預浸漬材料。

17.如權利要求16所述的集成電路封裝件基板，其中，導電焊盤接觸封裝件芯。

18.一種包括權利要求12的集成電路封裝件基板的存儲卡，所述存儲卡還包括：

卡體，包括腔，集成電路封裝件基板設置在腔中；

集成電路，位于封裝芯上，封裝芯在導電焊盤和集成電路之間延伸；以及

導電圖案，將集成電路電連接到導電焊盤的所述部分，

其中，導電焊盤包括面對封裝件芯的第一表面和與第一表面相對的第二表面，卡體暴露導電焊盤的第二表面。

19.如權利要求18所述的存儲卡，其中，導電圖案包括包含金的導電引線。

20.如權利要求18所述的存儲卡，其中，集成電路包括位于集成電路上的焊料凸起，導電圖案包括通路和芯片焊盤，其中，通路位于開口中并接觸導電焊盤的所述部分，芯片焊盤位于封裝件芯上并使通路電連接到焊料凸起。

21.如權利要求18所述的存儲卡，所述存儲卡還包括覆蓋集成電路和導電圖案的成型層。