[發明專利]線路板結構

在審

• 申請號: 201310388781.1
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN104427746A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 吳明豪;鄭偉鳴;張宏麟
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種線路板結構，且特別是涉及一種散熱效率較佳的線路板結構。

背景技術

隨著科技的進步，可攜式電子裝置朝向輕薄以及多功能的方向發展。例如平板電腦或是智慧型手機等，其輕薄的外型相當適合使用者隨身攜帶與操作。基此，現行功能愈多或越強的智慧型的電子裝置需要具備更高速的芯片，但愈高速的芯片產生的熱能也愈多，再加上可攜式電子裝置的小型化，使得散熱組件成為可攜式電子裝置不可或缺的一個元件。

傳統的電子產品，例如桌上型電腦或是筆記型電腦，多半在熱源附近安裝風扇、散熱鰭片等元件達成散熱的效果，這常見于桌上型電腦或是筆記型電腦的散熱設計。然而，以平板電腦或是智慧型手機而言，此類可攜式電子裝置由于其內部空間較小，可攜式電子裝置的散熱空間受到相當的限制與壓縮，這種極度壓縮空間的設計方向造成散熱的困難。并且，此類可攜式電子裝置所遇到散熱的問題也與裝置的復雜度有關，現行的多功能、智慧型的電子裝置使得內部電路設計相對復雜，也影響高效率散熱的設計，導致可攜式電子裝置的熱能集中在芯片設置處而無法往外散逸，不只造成使用者使用上的不適，甚至可能導致芯片的損壞。

發明內容

本發明的目的在于提供一種線路板結構，其具有主動式致冷功能，可提升線路板結構的散熱效率。

為達上述目的，本發明的一種線路板結構，適于承載發熱元件。所述的線路板結構包括核心層、主動式致冷元件、第一介電層以及多個第一導盲孔。核心層具有貫穿核心層的貫口。主動式致冷元件包括冷端表面與熱端表面。主動式致冷元件設置于貫口內。第一介電層覆蓋核心層的表面與冷端表面，并填充于貫口與主動式致冷元件之間的空隙內。其中第一介電層具有未與核心層及主動式致冷元件接觸的第一外表面，以供設置發熱元件。第一導盲孔設置于第一介電層中并連接冷端表面與第一外表面，以供連接發熱元件與主動式致冷元件。

本發明的另一種線路板結構適于承載發熱元件，所述的線路板結構包括第一介電層、多個第一導盲孔以及主動式致冷材。第一介電層包括第一表面以及相對第一表面的第二表面。第一導盲孔設置于第一介電層并分別連通第一表面以及第二表面。主動式致冷材填充于各第一導盲孔內，以使各第一導盲孔具有熱端表面以及冷端表面，分別對應第一介電層的第二表面以及第一表面。第一表面及冷端表面分別供設置及連接發熱元件。

基于上述，本發明通過將主動式致冷元件內埋于線路板結構內或將主動式致冷材填入線路板結構的導盲孔內。如此，利用電流通過主動式致冷材料時發生主動導熱的作用，其一端會形成冷端表面，而另一端則形成熱端表面的特性，將冷端表面通過第一導盲孔連接至發熱元件上，以通過冷端表面對發熱元件進行吸熱，再通過熱端表面將熱能排散。因此，本發明的線路板結構可迅速地將發熱元件運作時所產生的熱能帶走，以避免不必要的熱能累積，進而提升線路板結構的散熱效率。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是依照本發明的一實施例的一種線路板結構的示意圖；

圖2A至圖2H是依照本發明的一實施例的一種線路板結構的制作流程剖面示意圖；

圖3A至圖3C是依照本發明的另一實施例的一種線路板結構的制作流程剖面示意圖；

圖4是依照本發明的又一實施例的一種線路板結構的示意圖；

圖5A至圖5D是圖4的線路板結構的制作流程剖面示意圖。

符號說明

100、100a、100b、200：線路板結構

105：基材

110：核心層

112：貫口

120：主動式致冷元件

122、242：冷端表面

124、244：熱端表面

130、230：第一介電層

132：第一外表面

140、240：第一導盲孔

150、250：第二介電層

152、252：第二外表面

154、254：線路層

160、260：導通孔

170、270：第二導盲孔

220：主動式致冷材

232：第一表面

234：第二表面280：第三導盲孔

300：發熱元件

具體實施方式