[發(fā)明專利]一種高效環(huán)保半導(dǎo)體芯片研磨劑無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310387798.5 | 申請(qǐng)日： | 2013-08-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103436227A | 公開（公告）日： | 2013-12-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張竹香 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 青島承天偉業(yè)機(jī)械制造有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C09K3/14 | 分類號(hào)： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266199 山東省青*** | 國(guó)省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高效 環(huán)保 半導(dǎo)體 芯片 研磨劑 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種高效環(huán)保半導(dǎo)體芯片研磨劑，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：研磨粒子12-20份，雙酚A型聚碳酸酯5-9份，三乙胺8-12份，酒石酸5-9份，苯甲酸甲酯6-7份，聚乙烯醇2-3份，二氧化硅4-5份，過氧化氫7-9份，硫酸鋅1-3份，硫酸鎂2-4份，硬脂酸鈣3-8份，硬脂酸4-13份，分散劑1份。
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